貝格斯Bergquist  Q-Pad3導熱絕緣片
特點：
熱阻：0.35C-in2/W(50psi)
*了硅脂的操作缺陷
易于操作
貼合表面紋理
在焊結和清洗之前安裝
應用：
在晶體管和散熱器之間
在兩個大的表面之間如L支架和裝配件的底盤這間
在散熱器和底盤之間
在電絕緣的電源模塊或器件下如電阻或變壓器
UL文件號：E59150
耐溫：200（℃）
規格：
厚度：0.127 mm
抗擊穿電壓（Vac）:N/A
導熱系數：2.0W/m-k
結構：硅樹脂/玻纖

彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品，每一種都有*特的結構?特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以干凈且高效地替代云母?陶瓷和硅脂。

   東莞市松全電子材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司****的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。
公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(LAIRD)、固美麗(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在經營的道路上“求仁為大、求利為小、服務為本、合作共贏，走**化、精細化、為客戶提供較佳較快較**的解決方案”是我們一的追求……