供應東莞貝格斯Gap Pad A2000硅膠導熱絕緣片灰色
高性能間隙填充導熱材料
特點：
導熱系數：2.0W/m-K
電氣絕緣
采用玻璃纖維基材，增強了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力
說明：
Gap Pad A2000用在電子元器件和散熱器之間作為電熱絕緣界面，這材料的厚度從0.25 mm到1.02 mm，雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進行很好的貼合，其中1.02 mm的這款材料有一面粘性稍弱，能經受老化測試，而且易于重工。
典型應用：
計算機和外設，特別是CPU和散熱器之間
通訊設備
熱管安裝
RDRAMTM存儲模塊/芯片級封裝
需要將熱量傳遞到機架、機箱或其它散熱裝置的場合
規格：
4款厚度（0.25 mm，0.38mm，0.51mm，1.02mm）
片材：（203 mm *406 mm）
提供經過模切的卷材制品
灰色

   東莞市松全電子材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司****的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。
公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(LAIRD)、固美麗(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在經營的道路上“求仁為大、求利為小、服務為本、合作共贏，走**化、精細化、為客戶提供較佳較快較**的解決方案”是我們一的追求……