貝格斯Bergquist Gap Pad 1500R導熱片
   
特點：
玻纖增強提供更好的搞沖切，剪切和撒裂
易于操作的結構
電絕緣
應用：通迅；電腦周邊；功率轉換器；RDRAM記憶體模塊/芯片封裝；在任何熱量需要被轉換到框架，底座或其他類型的散熱片的地方
規(guī)格：厚度：0.254-0.508mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40
擊穿電壓（Vac）:>6000
導熱系數：1.5W/m-K

   東莞市松全電子材料有限公司專注于研發(fā)和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業(yè)的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司****的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。
公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(LAIRD)、固美麗(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在經營的道路上“求仁為大、求利為小、服務為本、合作共贏，走**化、精細化、為客戶提供較佳較快較**的解決方案”是我們一的追求……