貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導熱硅膠片
特點：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對低應力應用設計
玻纖增強，提高加工性能和搞斯裂性
應用：
處理器，服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉換器
規格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導熱系數：3.0W/m-K

   東莞市松全電子材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司**推薦的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。
公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(LAIRD)、固美麗(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在經營的道路上“求仁為大、求利為小、服務為本、合作共贏，走**化、精細化、為客戶提供較佳較快較**的解決方案”是我們一的追求……