供應貝格斯Gap Pad 1000SF絕緣片導熱系數1.0W
不含硅的間隙填充導熱材料
特點：
導熱系數：1.0W/m-K
不含硅，無硅油析出，無硅油氣味
電氣絕緣
雙面具有粘性，其中一面粘性稍弱，便于裝配
說明：
這是一款不含硅的高分子聚合物導熱絕緣材料，專為對硅敏感的應用而設計，該材料特別適合填充高支架和平面公差的間隙。
Gap Pad 1000SF的玻璃纖維基材使其易于加工，加強了裝配時的**性，該材料供貨時附帶了雙面保護離型膜，材料的正面粘性稍弱，便于裝配使用。
典型應用：
光驅/CD-ROM
汽車電子模塊
光纖模塊
規格：
8款厚度（0.25 mm，0.38 mm，0.51mm，1.02 mm，1.52 mm，2.03mm，2.54 mm，3.18 mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
綠色

   東莞市松全電子材料有限公司專注于研發和銷售導熱材料，產品廣泛服務于計算機、電源、LED、通訊設備、汽車電子、家電等行業的導熱、絕緣、膠粘、緩沖及屏蔽材料等解決方案，并可以按照客戶需求作材料的沖型、模切。我 司****的導熱相變化材料、熱傳導間隙填充材料、導熱絕緣材料、導熱雙面膠、導熱膏等產品的導熱性能能滿足各種不同產品之需要。
公司主要銷售：導熱絕緣片、導熱間隙填充材料、相變化界面材料、熱傳導膠帶、導熱硅酯、導熱石墨片等。代理：貝格斯（BERGQUIST）、霍尼韋爾（HONEYWELL）/萊爾德(LAIRD)、固美麗(CHOMERICS)、信越(SHINETSU)等****。
在經營的道路上“求仁為大、求利為小、服務為本、合作共贏，走**化、精細化、為客戶提供較佳較快較**的解決方案”是我們一的追求……