供應TIF300導熱硅膠片|替代萊爾德T-Flex HR600導熱材料,TIF?300 系列導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

產品特性:
》良好的熱傳導率: 2.8 W/mK
》帶自粘而*額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇

產品應用:
》散熱器底部或框架 
》高速硬盤驅動器
》RDRAM內存模塊 
》微型熱管散熱器
》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導體自動試驗設備

TIF?300系列特性表 

顏色  灰色
熱阻@10psiC-in2/W)  
結構&成分 陶瓷填充硅橡膠
比重  2.50 g/ccASTM D297 
熱容積 1 l/g-KASTM C351 
硬度 27 Shore 00 ASTM 2240 
抗張強度 35 psi ASTM D412 
使用溫度范圍 -50 to 200℃ ***
擊穿電壓 >1500～>5500 VAC  ASTM D149  
介電常數 10.2 MHz  ASTM D150 
體積電阻率 7.3X10"Ohm-meter  ASTM D257  
防火等級 94 V0  equivalent UL 
導熱率2.8 W/m-K  ASTM D5470 

如需不同厚度請與本公司聯系。

TIF?系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
"A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。
補強材料:
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強。

兆科電子材料科技有限公司的導熱產品專為一些在使用時因產生大量的熱而影響其性能及外觀的設備提供了解決方案。另外我們的導熱產品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場對筆記型電腦,**的CPU,芯片,手提式電子設備,電力轉換設備及**站等對散熱的要求日益增長。我們以提供具有電絕緣,較廣的溫度作業范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0*認證的導熱產品以滿足市場需求。導熱產品廣泛應用于世界不同工業中較大規模的OEMs,其中包括汽車工業,計算機工業,電源供應器,圖像加速器芯片,倒裝晶片等。我們的產品包括導熱間隙填充墊,低熔點導熱界面材料和導熱絕緣材料、導熱雙面膠、**高導熱導電材料、導熱膏，導熱矽膠 導熱硅膠 導熱雙面膠 導熱硅脂 導熱相變化材料 導熱絕緣材料 導熱石墨片 導熱塑料 導熱膏 陶瓷散熱片 導熱硅膠粘著劑 導熱絕緣灌封膠
等。

我們已獲得ISO9001：2000質量管理體系和ISO14001:2004環境管理體系認證, 產品符合歐盟RoHS標準, 同時我們致力于提供*質量的產品, 專業化的解決方案和迅速周詳的服務來使得所有合作伙伴產品增值共達雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產品性能與質量以求永續發展的經營理念, 持續秉持以滿足客戶需要為目的,與時俱進、努力創新,我們的目標是讓兆科成為*的電子材料生產加工廠商。