JUKI KE-2010貼片機同時具有2000系列機型相同的功能和技術,在應用的的基礎上是廣大客戶考慮的機型中的穩定性,識別性及高生產性能的對應能力,SMT二手貼片機JUKI KE-2010貼片機必定是您的不二選擇。
1. 支持最先進的高密度貼裝的基本理念「更快,更準確」實現高密度、高精度貼裝的獨特技術
A. 高生產性能:
1. 高剛性機架:通過把Y軸機架一體化的鑄造成型,提高了40%的剛性。這樣大幅地改善了振動性能,使實際貼裝工效提高了20%。(與過去的機種相比)
2. 高精度:
a. 雙驅動XY&獨立驅動貼裝頭:對于XY機構部采用了JUKI獨自開發的AC伺服系統和線性編碼器系統的全閉環控制。分別對X軸Y軸進行雙馬達驅動,可以進行不受灰塵和溫度影響的高速和高精度貼裝。另外,對貼裝頭部的上下動作?旋轉動作,每個吸嘴進行完全獨立的AC伺服控制,可以精確地控制每個吸嘴的高度。而且,每個吸嘴以不同角度進行貼裝時,各吸嘴也不相互影響。
b. Z/θ軸獨立控制: 每個吸嘴的上下移動(Z軸)、旋轉(θ軸)由分別獨立的AC伺服馬達控制。使吸嘴之間不易受到影響可以進行精密控制
B. 對應能力:
對應FPC:采用強力的新型OCC照明,對應FPC(柔性印刷線路板)。通過折射照明的組合,進一步提高了基板標記識別的對應能力
C.高質量:
真空貼裝技術:JUKI獨創的真空破壞的自動吸取功能,可以防止裝貼時附近元件、焊錫的飛散
2.激光識別技術
JUKI以獨特的技術支持未來的高密度貼裝所不可缺少的品質
A. 高精度,高貼裝:
高速度統一識別:貼裝頭上裝有高分辨率的激光感應器,通過讀取激光照射元件形成的陰影,識別位置和角度。在向貼裝位置以最短的距離移動中進行統一識別,實現了高速度、高精度地貼裝芯片元件和SOP等小型元件。
B. 高穩定性:
對元件的偏差具有強大的識別能力:激光識別主要是從正側面捕捉元件的外形,從而可以減少芯片元件的電極形狀和顏色等不穩定因素的影響,保證穩定地高精度的識別。
C. 減少不良率:
利用元件檢驗功能提高貼裝質量:使用激光識別可以在裝貼前通過屏幕監視元件的吸取情況,可以防止空氣壓無法識別的微小元件的不良裝貼。先進的貼裝后元件的帶回情況檢查和立片檢查功能減少不良裝貼。
3.圖像識別:
JUKI獨自開發的元件識別系統同時使用激光識別和圖像識別(反射識別?透過識別)
A. 對應能力:
1. 圖像識別技術:根據元件的形狀、大小、材料性質等,可以分別使用適應于芯片元件的高速貼裝的激光識別系統和具有高通用性的圖像識別。另外,安裝了對應各種異形元件的異形對應吸嘴、通用圖像系統等,進一步發揮、提高了元件對應能力
2. 通用圖像系統:這是可以靈活地對應不斷進化的異形元件的通用圖像系統。在數據編制時,在預覽畫面可對元件的部分確認和整體確認,外形識別元件的邊緣以及角部的確認等的操作,使數據輸入進一步簡化,功能更加齊全
B. 高生產性能:
MNVC (Multi-Nozzle Vision Centering):這是可以靈活地對應不斷進化的異形元件的通用圖像系統。在數據編制時,在預覽畫面可對元件的部分確認和整體確認,外形識別元件的邊緣以及角部的確認等的操作,使數據輸入進一步簡化,功能更加齊全
JUKI KE-2010二手貼機經過研發部的改裝后是完全可以實現打LED1.2米燈條貼片機,在擴展性和穩定性及速度方面提供了此機器在原有的基礎上不備的功能
KE-2010參數如下:
基板尺寸Min:50mm×30mm Max:330mm×250mm
基板厚度:Min:0.4mm Max:4mm
元件尺寸:0402~20mm方形元件或26.5×11mm
貼裝速度:11000CPH
貼裝精度:0.05MM
元件種類:80種
元件包裝:帶裝(8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44mm,56mm,72mm)桿裝/散裝/托盤
機器尺寸:1300MM×1471MM×1550MM
重量:1400KG
電源:三相220V~380V
頻率:50/60Hz
額定電力:3KVA
所需氣壓:0.5±0.05MPa
空氣消費量:230L/分
售后:
1. 通過整合行業資源,更好的提供能滿足客戶整線生產所需求的方案;
2. 提供整合方案,設備安裝、培訓、售后服務以及配件物流支援
3. 提供電子生產組裝制造之周邊產品
4. 最新提供解決方案,如設備融資租賃業務等.