Ablebond 2035SC CMOS芯片膠 黏 度： 10.5 PaS 剪切強度： 26.4 Mpa 工作時間： - min 工作溫度： 270 ℃ 保 質 期： 12 個月 固化條件： 90秒 at 110C60秒 at 120C 主要應用： 攝像模組 包 裝： 14g/支 　  

  Ablebond 2035SC是一款使用在CMOS封裝Die Attach工序專用的絕緣膠，主要性能和優點有： 1，粘稠度在10500CPS左右，適合高速自動點膠； 2，可**固化，提供生產效率，適合Snap Cure和Oven Cure； 3，固化時揮發物少而且是轉化為氣體，對Image Sensor成像無影響； 4，固化后Die Share強度高，成品可過Reflow260度高溫； 5，相關參數可參考Ablebond 2035SC TDS

雷德機電（深圳）有限公司于２００６年成立，總部設在深圳，是一家從事**半導，LED光電器件輔助材料（金線，合金線，鍵合劈刀,瓷嘴，導電銀膠，翻晶膜，絕緣膠，高導熱膠，刺晶筆，擴晶環,自動固晶吸嘴）的銷售企業．

自成立以來，雷德機電始終專注于產品質量的提升，不斷滿足市場的需求！我們秉承＂尊重，誠信，**，成就客戶＂的原則，在銷售ＬＥＤ輔料的同時，我們組織團隊深入學習產品技術資料，并到*廠家與工程師進行技術溝通與疑難解決，在此過程中積累了豐富的技術經驗，能夠為ＬＥＤ廠家提供*的解決方案和技術支持．

長期以來，雷德機電深圳不斷投入資金加強公司的基礎建設，積極引進國內外高性價比產品，不斷提升產品質量，實現了對產品的信息監控，跟蹤，及反饋工作，促進了我們團隊的不斷優化，確保了服務質量的穩步提升！

目前我司與國內**封裝企業有著緊密的合作，主要客戶包括：比亞迪光電，立聯光電，奮達電子，勤上光電，國星光電，瑞豐光電，德豪潤達，萬邦光電，穩潤光電，三諾光電等多家封裝企業，并與多家客戶保持密切合作關系．