T8506AB模**硅膠
一、產品特點		
     本產品系列**于LED模**/模組/ /生產等，具有高彈性,固化后有良好的彈性，高低溫，在零下50℃/高溫200℃范圍內長期使用，耐大氣老化等。本產品的各項技術指標經300℃7天的強化試驗后變化小，不龜裂、不硬化等特點。
1、透明度佳，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，很適合用于無透鏡大功率ＬＥＤ封裝。密封性良好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。
2、膠體強度高。
3、優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。
4、在LW的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。
5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。	
6、T8506AB硅膠適用于作高亮度白光燈而開發的**硅\模**/模組生產等，是生產大功率陶瓷3535LED較理想的硅膠，此產品較理想使用比例為A/B1：1（重量比）。

二、技術參數：
項    目	T8506A	T8506B
固
化
前	粘度（cps）	7800	2800
	混合粘度（cps）	4500
	外觀	無色透明液體	無色透明液體
 
 
 
固
化
后
 
 
 
 
 
 	擊穿電壓強度（KV/mm）	>20
	體積電阻	>1.0* 1015
	介質損耗角正切（1.2MHz）	<1.0* 1013
	介質常數（1.2MHz）	3
	引張強度（Kg/cm2）	2
	硫化后外觀	無色透明
	硬度（shoreA, ）	78
	透光率	99.2%
	光折射率	1．41
	操作時間	15小時
	固化條件	60℃（80分鐘排泡）+150℃（20分鐘脫模）+150℃(180分鐘)
	比例	1：1



三、推薦工藝：
1、計量：準確秤量A組分和B組分（1：1），不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得較好的效果。
2、充分攪拌后，真空脫泡。
3、注入注射筒后，再進行真空脫泡。
4、在注膠時請將支架加熱除濕，注膠后其硬化情況，視厚度及情況而調整。一般以1.5mm，其硬化情況如下： 60℃（80分鐘排泡）+150℃（20分鐘脫模）+150℃(180分鐘)可有效解決氣泡問題同時又可完全固化。如果有汽泡除不去，可能是透鏡同支架密封不好，可以60度1小時+100度半小時脫泡。

注意：必須攪拌均勻，否則影響固化物性能，應在使用期內將膠使用完畢，可獲得較佳效果。

四、注意事項：
1、須避免接觸N.P.S.炔與二烯及鉛、錫、鎘、汞及重金屬，以防造成硬化不完全或不能硬化的情況。
2、被灌封物件的預清洗和烘烤至為重要，可避免造成后段的問題及提高貼合粘接力。底涂不可與膠料直接混合，應先待底涂干后，再用本膠灌封。
3、因**硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫固化開始逐漸溫和加熱以趕走氣泡。
4、由于實際使用中各工廠的操作工藝不盡相同，可能會產生這樣那樣的問題，如汽泡、溢膠、隔層、脫膠、裂膠、固化緩慢等，此時請確認排除各種影響因素，或同我司工程人員協商討論共同解決。

東莞市泰特電子材料有限公司專業從事電子、電氣、電源、LED顯示、LED封裝、LED照明、背光源等領域應用的導熱、灌封、粘接等**硅材料的技術開發、生產及銷售。公司現有雙組份LED模組灌封硅橡膠、雙組份LED大功率/貼片/集成封裝硅膠、加成型電源灌封硅橡膠、導熱硅脂、絕緣硅脂、導電硅脂、阻尼硅脂、真空密封硅脂、單組份粘接定位硅橡膠等系列產品。產品均已通過***認證，性能完全符合歐盟WEE/ROHS法令的規定。 

    公司始終本著以人為本，科技創新的企業文化精神。采用**的科技成果，引進科學的管理方法，大力發展**硅產業，樹立民族品牌。泰特愿與廣大**和客戶共同攜手為行業內發展做出應有的供獻。 
     
技術研發實力： 
    泰特電子公司技術研發部門組建于06年8月，由中國航空領域非金屬高分了*博士主導，帶領9名研究生在北京實驗室進行新產品研發工作。公司實驗室由在**硅行業18年研發工作經驗的武漢大學化學研究院的*及多名化工學院高分子系的本科生駐廠進行技術研發與市場技術服務工作。通過泰特技術人員對**硅系列產品的多年研發，結合市場不斷創新，產品方面推陳出新，應用領域也不斷擴大。 

售后服務承諾： 
     1、交貨及時，技術支持反應快捷。 
     2、對客戶提出的技改要求：可根據客戶不同的生產應用要求，改進產品結構，調整產品配方，新樣品在5個工作日內從我方發出。 
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     4、泰特專業的工作人員與客戶工程、品質、生產、采購、財務等部門相關工作人員進行一對一的工作銜接式服務，有效的保證各項工作任務能順利、及時、*的完成。 
     5、堅持供應的系列產品在市場上為**業內性價比較優，競爭較強的產品之一。