
日本盛世達(dá)(SUNSTAR)中國(guó)總代理公司推出的Penguin Cement 1027S底部填充膠水尤其適用于POP疊層封裝用途,其適中的粘度及流變特性**了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護(hù)。此型號(hào)產(chǎn)品屬于專門為SONY公司開發(fā)并且得到了批量應(yīng)用成功產(chǎn)品之一。 PENGUIN CEMENT 1027S是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水,適用于BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能,使用該膠水后產(chǎn)品具有更高的可靠性,耐沖擊性能及耐冷熱循環(huán)的能力。 該產(chǎn)品基本參數(shù)如下: 化學(xué)類型: 環(huán)氧改性 外 觀: 淡黃色液體 固化條件: 熱固化8~5分鐘@110~130度 典型應(yīng)用: 底部填充,微小元件固定及補(bǔ)強(qiáng) 返修性能: 優(yōu)越的返修性能 專業(yè)電子膠水方案提供商 更多請(qǐng)關(guān)注微信公眾號(hào):dgshiyou





