●采用表面貼裝技術（SMT）；
●在電路設計方案中對熱擴散進行較為有效的處理；
●降低產品運行溫度，提高產品功率密度和**性，延長產品使用壽命；
●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。