新款Oslon Black Flat采用UX:3芯片技術，即使在高電流下也能產生較高的光輸出，當電流為1A時，它的光輸出**過500 lm。如此高的亮度級別，卻是從較其小巧的封裝中發射出來的，它的封裝尺寸僅3.1 mm x 3.75 mm，高度為0.5 mm。歐司朗光電半導體德國總部的汽車LED市場經理Florian Rommen解釋道：“隨著新款Oslon Black Flat LED的推出，我們的產品組合中有了一款明顯比之前任何版本都纖薄的 LED，有助于實現更為緊湊的車燈系統。”這款雙芯片 LED 適用于所有的車頭燈功能，它主要用于帶導光板的晝間行駛燈，并且廣泛應用于近光燈和遠光燈。

　　表面貼裝技術(SMT)節約成本

　　Oslon Black Flat是一個表面貼裝元件，與其他電子元件一樣，它非常便于連接到電路板上，然后作為標準焊接的一部分進行下一步加工。Rommen補充道：“得益于這種焊接性能，只需使用簡單的標準化工藝即可加工LED，這降低了加工步驟的復雜性，節省了大量的時間和成本?！?

　　Oslon Black Flat —— 穩定性良好、光分布均勻

　　Oslon Black Flat還具有光分布均勻、對比率較為出色、循環穩定等優勢。它采用黑色QFN（Quad Flat No Leads，方形扁平無引腳）外殼，在高溫循環負荷過程中以類似的方式擴展到電路板。因此，其焊接點得到相當程度的加強，且受到的張力也小得多。

　　此外，它還將特殊的密封技術與精密的封裝和陶瓷轉換器結合起來，能夠實現十分均勻的光分布，并且在道路上能形成良好的對比。這得益于芯片封裝直接安裝在LED封裝內，使得光束中產生*的明/暗邊界。此外，兩顆芯片的發光表面與封裝之間的高對比度也對此有所貢獻。

　　現在我們提供有Oslon Black Flat的樣品，量產則計劃于今年底明年初啟動。關于歐司朗Oslon Black Flat產品系列的更多信息，請查閱產品目錄。

　　Oslon Black Flat (KW H2L531) 技術數據：

封裝尺寸
3.1 mm x 3.75 mm x 0.5 mm
亮度
> 500 lm（1 A 時）
典型電熱阻
1.2 K/W
芯片技術
UX:3，*R代改進
芯片間距
100 μm (0.1 mm)
更多詳情
QFN 多芯片 LED
　　

圖片來源：歐司朗

 

　　Oslon Black Flat LED新推雙芯片版本。



圖片來源：歐司朗

　　歐司朗光電半導體的新款雙芯片LED具有循環穩定、光分布均勻、封裝尺寸小等眾多優勢。

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