⑴鍍層厚度均勻，化學鍍液的分散程度接近**。化學鍍本身是一個自催化的氧化還原過程，只要催化基體與溶液接觸到就可以施鍍，幾乎是基體形狀的一個復制，達到仿形的程度，不會像電鍍一樣，出現由于電力線分布不均勻而引起的鍍層厚度不均的現象。
⑵化學鍍不僅可以在金屬表面施鍍，通過特殊的活化、敏化處理，也可以在非金屬表面上進行。
⑶化學鍍設備簡單，不需要電源及陽極，只要在溫度、pH值工藝參數合理的條件下，把待鍍零件浸入在鍍液中即可。
⑷化學鍍的結合力、防腐性能都優于電鍍。某些化學鍍層還有特殊的物理化學性能。
⑸硬度高，**性好，化學鍍鎳層熱處理后硬度達Hv1100，工模具鍍鎳后一般壽命提高3倍以上。
⑹耐腐蝕強，化學鍍鎳層在酸、堿、鹽、氨和海水等介質中都具有很好的耐腐蝕性，其耐腐蝕性勝于不銹鋼。
⑴利用次磷酸鈉作為還原劑的化學鍍鎳過程得到的是Ni-P合金，控制鍍層中的磷含量可以得到Ni-P非晶態結構鍍層。鍍層致密、孔隙率低、耐腐蝕性能均優于電鍍鎳。
⑵化學鍍鎳層的鍍態硬度為450~600HV，經過合理的熱處理后，可以達到1000-1100HV，在某些情況下，甚至可以代替硬鉻使用。
⑶根據鍍層中的含磷量，可以控制鍍層為磁性或非磁性。
⑷鍍層的磨擦系數低，可以達到無油潤滑的狀態，潤滑性與抗金屬磨損性方面也優于電鍍。
⑸低磷鍍層具有良好的可焊性。