誠創貼片加工廠分析國內貼片加工工藝仍需加強研究力度。據了解，目前我國可以稱得上是一個電子產品需求大國，而正是在這樣的時代背景之下，國內的貼片加工工藝也得到迅勐的發展。但是事實證明，我們的貼片加工水平與國外相比之下仍然存在著一定的差距，例如，**上再流焊不良焊點率已接近10*10^-6,而國內的再流焊不良焊點率卻遠遠**這個比率。所以為了提高在大生產中的貼片加工工藝水平，以**企業工廠所生產的產品的穩定性與成品合格率的提高，筆者認為國內貼片加工工藝仍需加強對貼片加工基礎工藝內容的研究力度。
 針對目前國內貼片加工的現狀，誠創整理了以下幾點要加強研究力度的研究項目：
 1.PCB焊盤涂覆層的研究，是鍍金還是有機耐熱預焊劑；
 2.元件可焊性及儲藏方法的研究；
 3.模板開口尺寸設計，特別是0603元件；
 4.免清洗焊接工藝的研究；
 5.PCB清洗工藝的研究；
 6.SMT工藝對PCB設計的要求；
 7.錫膏精密印刷工藝的研究（特別是適應高速印刷時）；
 8.**小／**細元器件再流焊是否需要加氮保護的研究；
 9.無鉛錫膏應用的研究：
 10.通孔元件再流焊工藝的研究；
 11.FC焊接工藝的研究；
 12.SMT大生產中防靜電技術的研究。
 筆者認為當國內貼片加工行業加強研究力度，做好上述的基礎工藝研究，將會使貼片加工工藝水平上一個臺階。
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