**的固態電容的波峰焊和回流焊焊接工藝1，波峰焊
 **使用下列焊接工藝：
 溫度 時間 次數 
 預處理條件 ≤120℃ ≤120秒 1次 
 焊接條件 260+5℃Max 10秒 ≤2次 
 
 2．回流焊 **使用下列焊接工藝：
 電壓范圍 預熱溫度 200℃以上的時間 230℃以上的時間 峰值溫度 焊接次數 
 2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 僅1次 
 250℃max ≤2次 
 16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 僅1次 
 80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次 
 注：（1）所有的溫度是指測試鋁殼*溫度；
 （2）*二次回流焊之前，**讓電容器溫度冷卻到室溫。
 固態電容使用溫度范圍：-55℃ 到 +105℃
 固態電容容量偏差：額定容量的±20%，(在 20±2℃, 120Hz±10%下測試)
 固態電容損耗角正切(DF)：D.F **小于表1中的規格值, (在20±2℃，120Hz±10%下測試)
 固態電容漏電流：在被測電容器上串聯一個1 kΩ的保護電阻，然后接于額定電壓，測量漏電流。
 在施加額定電壓2min后，測試固態電容30S漏電流不**過表中的規格值。
 固態電容等效串聯電阻 (ESR)
 固態電容ESR在 20±2℃, 100kHz下不**過表中的規格值。
 固態電容測試要點：測試位置應在距離電容器本體1mm處的引線位置。
 固態電容測試前應先對測試儀器進行清零，且清零的金屬片應妥善保管。