主營業務：電路板抄板、線路板生產、PCB設計、開發、改板、樣機加工、制作、調試、芯片解密、SMT加工、以及Layout PCB服務。 
 抄板服務：1-28層高精度PCB板進行完整高密度克隆，并提供完整的電路板抄板，改板，電路板返原理圖；提供原理圖設計PCB器件清單， BOM表制作，樣機制作產品加工，大小批量生產一條龍服務。 
 電路板生產工藝：加工層數 《1—28》， 較大加工面積 《640mm*1100mm》， 銅厚《0.5OZ-13OZ》，較小線寬/間距《 2.8mil/2.8mil》，成品較小孔徑《 0.1mm》可加工較大厚徑比 《 12:1》，阻抗控制《 +/-10%》 
 表面處理： 噴鉛錫、噴純錫、化學沉金、化學沉錫、化學沉銀、插頭鍍金、防氧化 
 常用板料： FR4 Tg130/Tg170℃,Rogers,Arlon,Taconic,Bergquist 
 特殊工藝： 埋盲孔,盤中孔,板邊金屬化,半孔,臺階安裝孔,控深鉆孔,金屬基(芯)板. 
 芯片解密系列：MICROCHIP、ATMEL、PHILIPS、LG/HYNDAI、EMC、MICON、WINBOND、INTEL、ISSI、SST、ICSI、SYNCMOS、MOTOROLA、VERSACHIPS、alte;rA、ZILOG、LATTICE、HOLTEK、HITACHI、DALLAS、MACH、WSI、XILINX、PLD/CPLD全系列、AMD、TEMIC、MOSEL-VITELIC、SIGNETICS、Techcode、MXIC、STC、 SONIX、ACTEL、QuickLogic、普泰、義為、十速、ST、MYSON、STK、NSC、MYSON、ANALOG、NOVATEK、CYGNAL、FEELING、東芝、西門子、松下、三菱、富士通、三星、歐姆龍、NEC