Dabond DB1220是環氧樹脂（**熱硬化作用）粘合劑，由于它的粘度特性和搖變性，特別適用于鋼網印膠制程，并能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。它按**產品的要求,開發成要求高溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產品。
 
 典型應用 
 在回流焊之前將SMT元件粘接在印刷電路板上。尤其適合在同一厚度同板上印刷出不同高度膠點，高濕強度和高速印刷速度的場合使用。