HB-1000系列
 技術特點
 ※ HB-1000系列熱壓機，安裝鉬合金壓頭。
 ※ 具有耗材*，制作方便的優點。
 ※ HD-1000系列壓頭整體采用高速CNC加工，
 具有外形美觀，**等優點。
 ※ 特別適合小型連接器（一般焊盤在40MM以
 內的連接器），同時焊接線纜和連接器時， 由于焊頭需要帶有鋸齒，也特別適合用此款機器焊接。
 HB熱壓機簡介
 熱壓機原理：
 對于那些不能使用SMT＋回流爐進行焊接的器件，而如果使用烙鐵進行焊接時則*出現焊接外觀不一致、不平整、虛焊短路等品質問題。脈沖熱壓機不同于恒溫烙鐵，脈沖熱壓機在通電瞬間即可達到所要溫度，焊接完成后，焊錫在凝固的情況下抬起焊頭，而且焊頭平整，所以焊接出來的外觀平整一致，較少出現虛焊連錫等不良。節省大量的人力，效率和良率大幅提升。
 產品特點：
 ※響應速度快。熱量集中，對間距小，導熱快的工件焊接特別適合
 ※*特的學習功能，按照建議設定加熱參數，可以輸出穩定的溫度，避免過沖。
 ※不同于傳統熱壓機檔位的控制，對能量進行**控制，*有雙PID控制，確保溫度穩定。
 ※ 具有溫度失常斷線等故障診斷與報警功能，防止燒壞工件。
 ※四段加熱設定，時間寬范圍設定（0.3-99s），適用復雜焊接過程需要。
 ※15組參數儲存，方便多種焊接品種使用。
 ※中文**大LCD顯示，同時顯示多種內容,方便操作。
 ※較強的外部通訊功能：焊接結束、故障、RS-232數據通訊口、便于自動焊接使用。
 運用領域：
 1、LCD PDP等電子產品的柔性線路板的熱壓焊接，焊錫焊接；
 2、HDD線圈，電容，傳感器等的漆包線的焊錫焊接；
 3、通信機器內的線纜，并行口的焊錫焊接；
 4、小型相機等的樹脂熱壓結合；
 5、微波元件內部的金線熱壓結合；
 6、數碼相機、手機等的CMOS、CCD與FPC板的焊錫焊接；
 7、ACF熱壓接等。