產品編號 SSAG130400
 
 行程 1.5mm
 操作部方向 Horizontal
 電路數 1
 位置數 3
 動作力 1N (彈回), 1.5N (鎖定側)
 切換時限 Not specified
 焊接方法 Reflow
 操作 左側彈回
 框腳形狀 平面
 定位柱 有
 最小訂貨單位(pcs.) 16,000
 
 使用溫度范圍 -10℃ to +60℃
 最大額定/最小額定(電阻負載) 10mA 5V DC/50μA 3V DC
 電性能 接觸電阻
 (初期/壽命后) 200mΩ max./500mΩ max.
 絕緣電阻 100MΩ min. 100V DC
 耐電壓 100V AC for 1 minute
 機械性能 端子強度 3N for 1 minute
 操作部強度 操作方向 10N
 拉引方向 10N
 焊接耐熱性能 手工焊接 350±5℃,3s max.
 回流焊接 Refer to soldering conditions
 耐久性能 負載 100,000 cycles 500mΩ max.(彈回)
 30,000 cycles 500mΩ max.(鎖定側)
 無負載 100,000 cycles 500mΩ max.(彈回)
 30,000 cycles 500mΩ max.(鎖定側)
 耐環境性能 耐寒性能 -40±2℃ for 96h
 耐熱性能 85±2℃ for 96h
 耐濕性能 40±2℃, 90 to 95%RH for 96h
 
 
 外形圖
 
 
 
 焊接處尺寸圖
 
 
 
 自A方向看。
 
 電路圖
 
 
 
 
 包裝規格
 
 載帶
 
 
 梱包數(pcs.) 1卷 4,000
 1箱/日本 8,000
 1箱/出口包裝 16,000
 載帶寬度(mm) 24
 出口包裝箱尺寸(mm) 428×413×172
 
 
 焊接條件
 
 回流方式的參考舉例
 1. 加熱方式
 為由遠紅外線加熱的上下加熱方式。
 2. 溫度測量方式用
 φ0.1～φ0.2的CA(K)或CC(T)測量。位置在焊接連接部（銅箔面）測量。固定方式采用耐熱膠帶。
 3. 溫度分布
 (1) 下述條件，為印刷電路板的零部件貼裝面上的溫度，根據電路板的材質，大小，厚度等，電路板溫度和開關表面溫度會有很大的不同，關于開關表面溫度，也請在上述條件內使用。
 (2) 根據回流槽的種類，條件稍有不同，請事先充分進行確認之后使用。
 
 A(℃)
 3s max. B(℃) C(℃) D(s) E(s) F(s)
 260 230 150 120 - -
 
 
 表示本系列共通的注釋。
 本產品目錄中產品的顏色，與實物的顏色有所差異。
 請以最小訂購單位的N(整數）倍來訂貨。
 
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