臺錫錫業-無鉛焊錫條-TTIN** 無鉛焊錫條的特點: ★ 純錫制造,濕潤性、流動性好,易上錫。 ★ 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現象。 ★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強。 ★ 純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費。 ★ 無鉛RoHS標準,適用波峰或手浸爐操作。 焊錫條有如下的優點: 1.熔化后出渣量比普通焊錫少,且具有優良的抗氧化性能; 2.熔化后粘度低,流動性好,可焊性高,較適用于波峰焊接工序; 3.由于氧化夾雜較少,可以較大限度地減少拉尖,橋聯現象,焊接質量**,焊點光亮飽滿。 1. 無鉛焊錫條優點及適用範圍 本公司生產的環保型無鉛焊錫條,具有優良的潤濕性,剪切強度佳,有足夠蠕變抗力,熱機疲勞抗力等.力學性能以及流動性好,焊接**性高,能抑制橋接等不良現象,提高焊接效果,錫渣發生量少.該產品適用於高精電子行業波峰焊,回流焊及手工焊等工藝,是客戶較佳的選擇產品. 2.1.1無鉛焊錫條品質特性 無鉛焊錫條Sn Ag3.0 Cu0.5/ Sn Ag0.3 Cu0.7 / Sn Cu0.7化學成份表一 合金 主成份 雜質含量% Sn Ag Cu Pb Sb Fe Zn Bi Al As In Ni Cd SnAg3.0Cu0.5 餘量 3.01 0.516 <0.1 <0.1 <0.02 <0.001 <0.1 <0.001 <0.03 <0.02 <0.01 <0.002 SnAg0.3Cu0.7 餘量 0.301 0.706 <0.1 <0.1 <0.02 <0.001 <0.1 <0.001 <0.03 <0.02 <0.01 <0.002 Sn Cu0.7 餘量 0.001 0.705 <0.07 <0.1 <0.02 <0.001 <0.1 <0.001 <0.03 <0.02 <0.01 <0.002 無鉛焊錫條SnAg3.0Cu0.5/Sn Ag0.3 Cu0.7/ Sn Cu0.7化學成份表二 NO 項 目 結 果 試驗方法 1 合金 SnAg3.0Cu0.5 SnAg0.3 Cu0.7 Sn Cu0.7 2 比重 7.4 7.38 7.31 比重儀器 3 熔解溫度℃ 217 222 227 熱分析升溫速度20℃/mm 4 熱導率 64# 65# 64# 推測值 5 延伸率% 52 53 32 抗拉實驗機10mm/mim25℃ 6 擴展率 240℃ 78% 78% 76% 使用助焊劑測試 250℃ 78% 78% 76% 260℃ 79% 79% 77% 270℃ 79% 79% 77% 7 濕潤性 Ta Tb Fmax Ta Tb Fmax Ta Tb Fmax 潤濕平衡 試驗銅板0.3*3.5*2.5mm 240℃ 0.72 2.1 0.213 0.85 3.01 0.198 1 4.53 0.189 250℃ 0.37 1.46 0.213 0.71 2.52 0.195 0.86 2.79 0.186 260℃ 0.23 0.81 0.192 0.38 1.32 0.189 0.47 1.46 0.183 270℃ 0.21 0.48 0.183 0.28 0.65 0.182 0.31 0.8 0.179 8 電阻率(%LACs) 15 14 13 端子法25℃ 9 銅腐蝕實驗 Pass Pass Pass 用0.2mm銅線斷開試驗 10 蠕變強度試驗 >300 hrs >300 hrs >300 hrs 用重1KG145℃試驗 >300 hrs >300 hrs >300 hrs 用重1KG145℃試驗 >300 hrs >300 hrs >300 hrs 用重1KG145℃試驗 11 熱衝擊驗 Pass Pass Pass -40/80℃試驗 12 電離子遷移 1000小時以上>1000hrds 1000小時以上>1000hrds 1000小時以上>1000hrds 40℃95%試驗 13 工作溫度 參照圖1 參照圖2 參照圖3 無鉛抗氧化錫條: 產品特性:適用于手浸焊、波峰焊線路板焊點光亮,產渣量少,工作溫度為**熔點40~60℃作業較佳。 牌號 合金成分 熔點(℃) 比重 建議用途 固相線 液相線 T101A Sn99.95 232 232 7.28 波峰爐添加,降銅含量 T703A Sn-Cu0.3 227 230 7.31 T70** Sn-Cu0.5-Ni 226 226 7.32 線路板手浸焊,波峰焊 T707A Sn-Cu0.7 227 227 7.32 T303A Sn-Ag0.3-Cu0.7 217 228 7.33 T330A Sn-Ag3.0-Cu0.5 217 218 7.40 無鉛(浸線、噴錫)專用錫條: 產品特性:適用于元器件腳、裸銅線浸錫及線路板噴錫工藝,工作溫度為300~380℃中溫作業 牌號 合金成分 熔點(℃) 比重() 建議用途 固相線 液相線 T101A Sn99.95 232 232 7.28 添加錫,降銅含量 T70** Sn-Cu0.5-Ni 226 226 7.32 噴錫開缸用 T705N Sn- Ni0.02 230 232 7.28 噴錫添加用 T707 Sn-Cu0.7 227 227 7.32 無件腳、裸銅線含浸 無鉛高溫錫條: 產品特性:適用于漆包線、變壓器一次脫漆、**上錫等,工作溫度為400~480℃作業較佳,錫面光潔不起膜,為變壓器**產品。 牌號 合金成分 熔點(℃) 比重() 建議用途 固相線 液相線 T707B Sn-Cu0.7 227 227 7.32 漆包線、變壓器浸錫 T330B Sn-Ag3.0-Cu0.5 217 218 7.40 鉛低溫錫條: 產品特性:適用于電子溫控元件、消防報警器、高級建筑群、量庫、高壓食品器具、特殊彎道工藝、玻璃陶瓷焊件、模具造型制造等工藝。 合金成份 熔點(℃) 建議用途 Sn-Cu-Bi 200 220℃左右焊接 Sn-Bi 138 180℃左右焊接 無鉛焊錫物性說明 類別 熔點(℃) 抗張強度() 延展性(%) Sn-Ag-Cu 217 5.3 27 Sn-Ag 221 4.7 33 Sn-Cu 227 3.3 48 Sn-Bi 138 7.6 33 錫條是焊錫中的一種產品,錫條可分為有鉛錫條和無鉛錫條兩種,均是用于線路板的焊接。純錫制造,濕潤性、流動性好,易上錫。 焊點光亮、飽滿、不會虛焊等不良現象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力強。純錫制造,錫渣少,減少不必要的浪費。 錫條使用注意事項: 一、工作溫度 二、焊料的雜質污染極限 三、 波峰焊接中浮渣的* 浮渣是形成于焊錫表面的氧化物,其產生的速率是依溫度和攪動而定的。溫度越高及焊錫表面的攪流越大,形成的浮渣越多。也可添加抗氧化劑而使錫面形成一層保護膜以減少錫的氧化。 焊錫表面的氧化物可防止焊錫再氧化,因此,不必經常*浮渣。只要它不影響波浪的推動,每天清理一次就可以了。也可將錫渣推至一個角落后,在錫渣上加入還原粉再攪拌一下可將大部份錫渣還原為錫。 四、 波峰焊接中新錫條的添加 在波峰焊接過程中,錫的量會不斷降低,當降到一定程度時,應及時添加新的錫條。以維持錫的液面而減少因錫波落差大增加錫的氧化。 五、 雜質Cu的*(有鉛),定期檢測錫爐中焊錫的成份(無鉛) 當Cu**過其在Sn中的固溶度之后,Cu與Sn之間將形成金屬間化合物,一般為Cu6Sn5,該化合物的熔點在500℃以上,因此它以固態形式存在。這種Cu-Sn之金屬間化合物的過多存在將嚴重影響焊接質量。傳統的Sn-Pb焊料比重為8.4,錫化銅雜質Cu6Sn5的比重為8.28。因此在有鉛制程中可用“比重法排銅”。即將錫爐溫度調低至190℃左右(錫鉛焊料此時仍為液態),然后攪動焊料1分鐘左右,隨后靜置8小時以上。由于Cu6Sn5比重比錫鉛焊料小,該化合物就會浮于焊料表面,將上層雜質*即將雜質Cu除去了。可半個月或一個月左右除Cu一次,這樣可以減少換槽次數,降低成本。無鉛焊料的比重(一般在7.4左右)均比錫化銅的比重小,錫化銅雜質將沉入鍋底,固無法像有鉛制程用“比重法排銅”去除雜質銅。所以應定期檢測錫爐中焊錫的成份,當發現銅及鉛接近較高允許標準時,及時更換焊料。依據客戶產量的不同,建議1~2個月清爐一次。