一、產品簡介
 　　　　　LED大功率集成專用封裝硅膠系列為雙組份有機硅液體灌封膠。主要應用于大功率集成模組和COB等封裝形式。固化后具有高透光性中等硬度以及高光效。本品電氣性能優良，對金屬支架（銅，銀，鋁）等金屬材料和PPA附著力良好，密封性良好，（封裝完成之后用鑷子剝離膠餅困難，殘留多）。封裝后可提高LED對外來沖擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，使LED有較好的耐久性和**性。 
 二、產品特點
 　　　　　高透光率，易脫泡，流動性能好。封裝后的LED具有良好的光散射性，無光斑，流明值高，（比普通硅膠封裝的燈珠每瓦平均高出3個左右的流明），且光衰變化均勻，光衰減小（實驗測試得點亮3000小時光衰低于5%）。
 三、使用方法
 1、按重量比為A:B＝1:1的比例配膠，攪拌均勻。
 2、真空脫泡20分鐘或至無泡（抽速3L/秒的真空度只需10分鐘左右）。
 3、在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。先80℃烤1個小時初硫化，然后升溫到150℃烤3.5小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
 
 
 四、注意事項
 存放、使用過程中**確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等化合物接觸，干燥避光處保存，防止硅膠吸潮。