東莞兆舜有機硅科技股份有限公司誠招營銷總監(jiān)、招商經(jīng)理、業(yè)務(wù)員。
一、產(chǎn)品名稱：LED芯片封裝膠
二、產(chǎn)品型號：ZS-2588
三、產(chǎn)品特點：
1、固化過程
●熱固化，無副產(chǎn)品●鉑催化的化過程●加成反應(yīng)(雙組份)
2、固化后的樹脂
●低吸水性●低表面粘性●高光學(xué)透明度●高折射率●高尺寸穩(wěn)定性
四、應(yīng)用范圍
本規(guī)格適用于LED芯片封裝。
五、使用說明
1、 A、B膠按1：4的重量比混合攪拌6~10分鐘后，將膠升溫至45~55℃，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分鐘。
2、 基材在灌膠前應(yīng)**清洗和在150℃烘干,以*水分、油污、灰塵等雜質(zhì)，封膠后檢查若發(fā)現(xiàn)還有氣泡應(yīng)排完泡再進行升溫固化。
3、 固化條件：100℃  烘0.5小時，
150℃ 烘3.0小時。
4、 LED燈固化后,未過回流焊前應(yīng)采用密封保存或真空包裝保存,以防吸潮。
5 、A、B膠混合后**在6小時內(nèi)用完。
六、注意事項
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些較值得注意的物質(zhì)包括：
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、、聚化物、聚砜類物或其它含物品
3、胺、橡膠或者含氨的物品
4、亞磷或者含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。
七、包裝
1 、用玻璃瓶或塑料瓶包裝，規(guī)格有0.5kg/瓶。
2、 包裝上標明品名、牌名、批號、重量、制造廠家、制造日期等。
八、保存
1 、LED芯片封裝膠應(yīng)在25℃以下，避光和密封保存。
2、LED芯片封裝膠保存期為自制造日起6個月。
九、聲明
聲明：本文中所含的各種數(shù)據(jù)僅供參考，并確信是**的，對于任何人采用我們無法控制的方法得到的結(jié)果，我們恕不負責，建議用戶每次在正式使用前都要依據(jù)本文提供的數(shù)據(jù)先做試驗。

兆舜科技供應(yīng)：LED芯片封裝膠	
資料來源：東莞兆舜有機硅科技股份有限公司
兆舜科技15年**有機硅生產(chǎn)廠家,專注于電子、LED、家電、太陽能光伏等行業(yè),具有為大客戶提供各種良好的應(yīng)用方案的經(jīng)驗,擁有很強的產(chǎn)品開發(fā)能力,獲得業(yè)界內(nèi)一致認可!

東莞兆舜**硅科技股份有限公司成立于2010年07月，是一家專門從事**硅新材料生產(chǎn)、研發(fā)、銷售為一體的**企業(yè)，并于2015年07月30日成功掛牌新三板（證券簡稱：兆舜科技，證券代碼：833103）。公司擁有國內(nèi)*的產(chǎn)品制造體系和工藝品質(zhì)管控體系，是國內(nèi)具備*特開發(fā)能力的**硅新材料生產(chǎn)企業(yè)之一。公司成立以來一直積極開展與大專院校、研究機構(gòu)的技術(shù)項目合作，先后**了眾多發(fā)明和實用新型**，**了公司在技術(shù)和產(chǎn)品應(yīng)用方面的持續(xù)**能力。 
  公司目前產(chǎn)品系列主要有：單組份硅橡膠、雙組份硅橡膠和基硅油；產(chǎn)品應(yīng)用范圍涵蓋新能源汽車、LED照明（LED驅(qū)動電源）、電子電氣、電力和**硅行業(yè)。
  公司始終秉承“為客戶提升產(chǎn)品**，降低能耗，保護環(huán)境，共同發(fā)展”的經(jīng)營理念，運用各種現(xiàn)代化的管理工具，建立了完善的組織系統(tǒng)、財務(wù)系統(tǒng)和營銷管理系統(tǒng)，公司先后通過了ISO 9001：2015質(zhì)量管理體系認證和ISO 14001:2015環(huán)境管理體系認證，GB/T 29490-2013知識產(chǎn)權(quán)管理體系，以及各項第三方認證和檢測。公司一直致力于為客戶提供**的**硅用膠整體解決方案，先后與眾多**的行業(yè)客戶和上市企業(yè)達成了長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。