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四層電路板 阻抗 金手指 盲孔 埋孔 HDI 沉頭孔 盤中孔 BGA   
技術指標                                                             制作能力
層數Layers                                                         1-32層
基板厚度Material Thickness                                 0.3-3.2
板材類型Material Type                                         FR-4,Halogen free,High TG，94VO，94HB，CEM-1
板材供應商Material Supplier                                 KB,Nanya,Shengyi,Doosan
銅箔厚度Copper Thickness                                  0.5-5OZ
阻燃特性Flammability Rating                                94V-0
抗剝離強度Peel Strength                                     12.3n/cm
翹曲度Warp And Twist                                        ≤0.75%
絕緣電阻Insulation Resistor                                ≥5MΩ
測試電壓Test Voltage                                          100-300V
成品板面積 Finished Board Size                           560X1500mm
較小線寬線距Min Line Width/Space                      0.05/0.05mm
孔壁銅厚 Hole Wall Copper Thickness                 ≥15um
外層較小焊環Outer Minimum Annual Ring            ≥0.125mm
較小孔徑Min Hole.                                               0.1mm
PTH/NPTH孔徑公差 Hole Diam Tolerance            0.05/0.025mm(PTH/NPTH)
機鑼外形公差Routing Outling Tolerance              ±0.10mm
沖板外形公差Punching Outling Tolerance           ±0.10mm
綠油橋能力Solder Mask Bridge                           ≥4Mil
阻焊硬度Solder/Mask Hardness                         6H
油墨供應商S/M Ink Supplier                               Nanya,Taiyo,Tamura,Coates
阻焊耐焊性S/M Solderability                               245℃ 10Sec
熱沖擊能力Hot Immersion Ability                        288℃ 10Sec
表面鍍層Surface Plating                                     噴錫,無鉛噴錫,鈷金,厚金,沉金,抗氧化,沉銀,鍍鎳
                                                                        HAL,HAL LF,Immersion-Sn,Immersion-Au,Immersion-Au,OSP.Sink-Ag,Plating-ni
質量標準Quality Standard                                 IPC-A-600G,IPC-TM-650,IPC-6012B
阻焊類型Solder Mask Type                                液態感興阻焊LPI,啞光
文字Legend                                                      熱固 Heat-Cure Ink

交期承諾

深圳市廣大綜合電子有限公司成立于2004年，總投資金額5000多萬元，、生產、銷售為一體，專業制造高精密單面線路板、 雙面線路板、多層線路板、剛性線路板（PCB/FPC）及PCBA 。配置有**的自動開料機、CNC數控鉆機鑼機、PTH自動線、電鍍自動線、快速沖床壓機、自動切割機、CCD自動靶沖、曝光顯影、蝕刻印刷等干/濕制程的整套生產設備、一萬級無塵車間、物理實驗室、化驗室，以及AOI、二次元、投影儀、飛針測試、切片機、鍍層測厚儀等檢測設備和儀器。此外，還配有完善的環保污水處理設施，在2008年較斥資400多萬元，新增建了一套采用生物和多元媒等技術的循環回用水處理工程設施。公司現有職工總數500多人，產能規模為FPC 10000㎡/月以上，PCB 20000㎡/月以上。*的工廠，配合**的技術和完善的管理，為公司的長遠經營和發展打好了堅實的基礎，同時，公司也憑著雄厚的實力被評為深圳市**企業。