本適用于LED燈珠返修，可返修不小于0.6*0.6微小LED元件。?
*適于編料帶及散料LED燈珠元件；也適于任何BGA及高難返修元件的返修。
*高清光學(xué)對位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確定位返修的LED元件位置，保證LED元器件的精確貼裝。
*光學(xué)對位采用電動控制可自動旋轉(zhuǎn)光學(xué)對位。
*?貼裝頭內(nèi)置壓力檢測裝置，保護(hù)PCB。
*?內(nèi)置激光定位裝置，引導(dǎo)PCB快速定位。
*?貼裝頭上下運(yùn)動系統(tǒng)采用臺灣上銀精密滾珠導(dǎo)軌，保證可靠精確運(yùn)行。
*?上部熱風(fēng)系統(tǒng)與下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)上下對中設(shè)計，指定局部加熱，防止PCB發(fā)黃。
*?下部熱風(fēng)加熱系統(tǒng)手動升降，可隨時調(diào)整加熱高度。
*?紅外加熱器采用陶瓷紅外線板狀輻射器，加熱穩(wěn)定均勻壽命持久。
*?人機(jī)操作界面設(shè)置多種操作模式及權(quán)限，貼裝拆取均手動操作，簡單培訓(xùn)就會操作。
*?人機(jī)界面采用高分辨率觸摸屏，分辨率高達(dá)800*600。
*?對位系統(tǒng)采用搖桿控制，搖桿控制機(jī)頭上下，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)。
*?氣源供給采用臺達(dá)雙滾珠軸流風(fēng)機(jī)，無需依賴外接氣源。
*?整機(jī)控制系統(tǒng)采用大工計控6通道溫度模塊，自動PID控溫。
* 運(yùn)行過程中自動實(shí)時監(jiān)測各加熱器，有異常事故發(fā)生時，相關(guān)傳感器將故障信號發(fā)送給PLC，PLC自動關(guān)閉相關(guān)輸出通道并顯示故障狀態(tài)。自動保護(hù)。
主要技術(shù)參數(shù)：
總功率：??????????????????????Max?5300W??
電??源:???????????????????????AC?220V±10％???50/60?Hz
頂部熱風(fēng)加熱器功率：??????????1200?W?
底部熱風(fēng)加熱器功率：??????????1200?W
底部預(yù)熱功率：????????????????2700?W
熱風(fēng)加熱溫度：????????????????400℃（Max）
預(yù)熱溫度范圍：????????????????400℃（Max）
定位方式：???????????????????V型卡槽PCB定位＋激光輔助定位，配置萬能夾具最大PCB尺寸：????????????????Max?410×370?mm?????????
底部預(yù)熱范圍：????????????????370mm×270mm
適應(yīng)芯片：????????????????????BGA,QGN,CSP,POP,QFN,?Micro?SMD,,LED燈珠芯片尺寸范圍：???????????Max?80×80mm????????Min?2×2?mm?
外形尺寸：???????????????????L640×W630×H900?mm
測溫接口：?????????????????????1個
機(jī)器重量：?????????????????????70kg