2.3.3 著手設計

所有數據檢核齊全后，武漢PCB制板，開始分工設計：

A. 流程的決定(Flow Chart) 由數據審查的分析確認后，設計工程師就要決定較適切的流程步驟。 傳統多層板的制作流程可分作兩個部分:內層制作和外層制作.以下圖標幾種代 表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4

B. CAD/CAM作業

a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統，此時須將apertures和shapes定義好。目前，PCB制板廠家，己有很多PCB CAM系統可接受IPC-350的格式。部份CAM系統可產生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設計軟件并不會產生此文件。 有部份專業軟件或獨立或配合NC Router，可設定參數直接輸出程序.

3.1介電層 3.1.1樹脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于線路板之樹脂類別很多，如酚醛樹脂（ Phonetic ）、環氧樹脂（ Epoxy ）、聚亞醯胺樹脂（ Polyamide ）、聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡稱PTFE或稱TEFLON），B一三氮 樹脂（Bismaleimide Triazine 簡稱 BT ）等皆為熱固型的樹脂（Thermosetted Plastic Resin）。

3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin

是人類較早開發成功而又商業化的聚合物。是由液態的酚（phenol）及液態的甲醛（ Formaldehyde 俗稱Formalin ）兩種便宜的化學品，大型PCB制板機， 在酸性或堿性的催化條件下發生立體架橋（ Crosslinkage ）的連續反應而硬化成為固態的合成材料。其反應化學式見圖3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅硬強固，絕緣性又好的材料稱為 Bakelite，俗名為電木板或尿素板。

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