PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據電路層數可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡稱印制板，英文簡稱PCB(printed circuit board）或PWB(printed wiring board），以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，并布有孔（如元件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來代替以往裝置電子元器件的底盤，并實現電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。習慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的，因為在印制板上并沒有“印制元件”而僅有布線。 線路板分類  按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。  **是單面板，在較基本的PCB上，零件集中在其中一面，導線則集中在另一面上。因為導線只出現在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。  雙面板是單面板的延伸，當單層布線不能滿足電子產品的需要時，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路，使之形成所需要的網絡連接。  多層板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成，且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。 構成組成目前的電路板，主要由以下組成  線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。  介電層（Dielectric）：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。  孔（Through hole / via）：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔（nPTH）通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。  防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。  絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。  表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環境中，很*氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀（Immersion Silver)，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。 拼板規范  1電路板 拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm  2 拼板外形盡量接近正方形，**采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板  3 電路板 拼板的外框（夾持邊）應采用閉環設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形  4 小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間  5 拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以**切割刀具正常運行  6 在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，**在上下板過程中不會斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺  7 電路板 拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內不允許布線或者貼片  8 用于 電路板 的整板定位和用于細間距器件定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版 電路板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處。  9 設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區 運用領域  產品廣泛應用于通信、航空、汽車、*、電力、醫療、工控、機電、電腦等各項領域。 佛山高明浩旺電路板有限公司是國內*的電路板廠家,**生產單面板、雙面板、四層板、六層板、八層板、十層板等各種多層線路板，公司已通過美國UL認證，品質執行IPC標準，為您提供**滿意的線路板!公司一直秉持“打造中國較**的PCB生產企業”為宗旨，以交貨速度快、產品質量好、提高效率降低經營成本，優化設計讓客戶降低采購成本為經營理念，致力于成為國內良好，世界**的企業。公司*推行ISO質量管理體系，持續改進工藝流程，不斷拓展新的生產技術，為**持續**交貨能力而努力，公司凝聚了一大批行業內良好級良好人才。我們特別注重建立一個人性化和承擔社會責任的企業，我們深知企業的發展離不開員工的努力，所以將企業同仁的成長和發展作為公司人文建設的**，并**企業成員積極參與社會公益活動。我們堅定不移的秉持公司的服務宗旨和經營理念，更好的為客戶提供**的產品和服務。公司面積10000平方，擁有**的生產設備和檢測儀器，月產能力50000平方米。其產品廣泛用于LED、通信、醫療、汽車配件、音響和其他產品，公司擁有市場開發，生產一體化。生產范圍：**設計生產高精密度單、雙面及多層電路板，主要制作工藝為：OSP，沉銅、電Ni、電Au、噴錫。質量方針：質量*一，服務*一，誠信為本。材料及工藝：一、產品類型：高精密度單、雙面印制線路板；二、基材：FR-4、；厚度：0.2-2.0mm；三、基材銅箔厚度：18微米（H/HOZ）、35微米（1/1OZ）、70微米（2/2OZ）；四、成品較大面積1200X450mm；五、較小線距、線寬：金板（0.15mm）、錫板(0.20mm)；較小鉆孔孔徑：0.4mm；六、鍍金厚度：電鍍金厚度≥0.05um；七、阻焊油墨：感光油、熱固油、UV油；八、外形加工：沖、鑼、V-CUT、倒角；九、公差：外形公差：±0.15mm；孔徑公差：±0.076mm；孔位公差：±0.076mm；V-CUT公差：±0.3mm；十、生產交貨期：單面板返單：3-4工作日；新單：4-5工作日；雙面板返單：6-7工作日；新單：7-8工作日；聯 系 人：徐先生手 機：Q Q：772089711傳 真：（0757）8861-2589聯系電話：（0757）8861-2588聯系地址：廣東省佛山市高明區滄江工業園海天大道一號 導購**
加工定制 是 ** 雙面多層PCB電路板 型號 線路板 機械剛性 剛性 層數 雙面 基材 銅 絕緣材料 有機樹脂 絕緣層厚度 常規板 阻燃特性 VO板 加工工藝 電解箔 增強材料 玻纖布基 絕緣樹脂 環氧樹脂(EP) 產品性質 ** 營銷方式 廠家** 營銷價格 優惠

注冊資金:人民幣 10.00 萬