鍍光銅時， 從電極過程的反應中， 在銅陽極上會有 Cu+ 生成， 若 Cu+ 不能及時變成 Cu2+ ， 它就會嚴重干擾電極過程，生成銅粉或Cu2O粉，它們通過電泳進入鍍層，造成鍍層粗糙，塑膠電鍍拉絲，表面掛一層銅粉等，產生不合格鍍層。如果用純銅陽極，溶液中的Cu2+濃度會升高，鍍液不穩定，添加劑消耗快。

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任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的較小電流密度稱電流密度下限，塑膠電鍍報價，獲得良好鍍層的較大電流密度稱電流密度上限。一般來說，塑膠電鍍，當陰極電流密度過低時，陰極較化作用小，塑膠電鍍真金，鍍層的結晶晶粒較粗，在生產中很少使用過低的陰極電流密度。

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? ? ? ?電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(酸銅等）及增進美觀等作用。

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