ThickLab-900 X熒光測厚儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度，*樣品預處理；分析時間短，僅為數十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測量動態范圍寬，可從0.01μM到60μM。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當鍍層樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發后會發射出各自的特征X射線，探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉變為模擬電信號；經過模擬數字變換器將模擬電信號轉換為數字信號并送入計算機進行處理；計算機*有的特殊應用軟件根據獲取的譜峰信息，通過數據處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
   我公司集中了國內較良好的X熒光分析﹑電子技術等行業技術研究開發專家及生產技術人員，依靠多年的**科學研究，總結多年的現場應用實踐經驗，結合中國的特色，開發生產出的ThickLab-900 型X熒光測厚儀具有**、準確、簡便、實用等優點。 
   ThickLab-900作為我公司較新研制的X熒光測厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測量、電鍍液厚度的測量。  
1. 儀器特點： 
Ø  同時分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  *復雜的樣品預處理過程；分析測量動態范圍寬，可從0.01μM到60μM ； 
Ø  采用**的探測器技術及**的信號處理線路，處理速度快，精度高，穩定**； 
Ø  采用正高壓激發的微聚焦的X光管，激發與測試條件采用計算機軟件數碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動無極控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的移動，準確方便； 
Ø  采用雙激光對焦系統，準確定位測量位置； 
Ø  **度高，穩定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護，輻射*性**； 
Ø  WINDOWS XP 中文應用軟件，*特**的分析方法，完備強大的功能，操作簡單，使用方便,  分析結果存入標準ACCESS數據庫；  
2、儀器的技術特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺移動裝置 
ThickLab-900 X熒光測厚儀的X-Y-Z樣品平臺移動裝置具有可容納各種形態被測樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺移動：X-Y-Z移動采用電動方式，實用方便。 
2.2 X射線管激發系統 
激發系統采用*特的正置直角光學結構設計。以低功率正高壓微聚焦的X射線發生器作為激發源，從X射線管產生的初級X射線通過準直器后直接激發樣品，通過選擇激發條件更能獲得較佳的分析結果。由高電壓發生器，X射線發生器及數碼控制顯示系統等電子線路部分構成。
高電壓發生器：電壓與電流采用軟件自動數碼控制及顯示。 
X射線穩定度：0.3%/8小時。 
電壓范圍：0V至50kV連續可調。 
電流范圍：0mA至1mA連續可調。 
X射線發生器：采用韌致輻射型﹑低功率﹑自然冷卻﹑高壽命的X光管，并根據實際應用需要選擇靶材。供選擇的靶材為：Ag（銀靶）、W（鎢靶）、Mo（鉬靶）、Rh（銠靶）等。
準直器：采用合適大小的準直器，可以提高特定鍍層厚度的分析靈敏度，本系統可以選擇0.1mm、0.2mm、0.4mm不同的準直器。 
2.3 高分辨率的探測器系統 
高分辨率高計數率探測器：對55Fe 5.9keV的X射線在計數率為1000CPS時的分辨率為15%。 
2.4 能譜儀電子學系統 
前置放大器及放大器等信號處理器：適應高計數率，高抗干擾能力的一體化電子線路，模數轉換器采用高精度的2048道。
2.5計算機分析系統 
高級**商用機，2GRAM,250G硬盤； 
19寸高分辨率彩色液晶顯示器； 
HP高級激光打印機。 
2.6 系統軟件 
操作：WINDOWS XP操作系統軟件，功能強大，使用方便。 
功能：能譜顯示，分析元素設置，能量刻度，X光高壓、電流自動控制，系統參數標定，與其它計算機通訊，標準數據庫結果存放； 
分析方法：單層、雙層、多層、合金鍍層曲線擬合，厚度校正。
儀器的漂移自動修正：**儀器的分析結果長期穩定。 
2.7電源   
220V 50HZ 交流電。 
2.8 儀器尺寸、重量 
主機外形尺寸：540*630*400 mm （W*D*H） 
主機重量：50千克。   
三、應用領域: 
1.塑料工業鍍層 
可以測量各種塑料制品等。 
2.電子材料鍍層
金屬接插件、半導體、線路板、電容器等 
3.鋼鐵材料鍍層
生鐵、鑄鐵、不銹鋼、低合金、表面處理鋼板等  
4.有色金屬材料鍍層
銅合金、鋁合金、鉛合金、鋅合金、鎂合金、鈦合金、貴金屬等
5.其它各種鍍層厚度的測量及成分分析。  
四、應用實例 
1.銅上鍍金單鍍層厚度測量鐵、銅等材料上鍍金的金厚度測量是工業中常見的，利用ThickLab-900型X熒光測厚儀可以獲得比較好的結果。 
測量條件：20kv/100uA，50秒，無濾光片。 
鍍層標準厚度（µm）
0.12
0.45
1.35
2.55
4.12
5.23
7.65
鍍層熒光厚度（µm）
0.11
0.48
1.37
2.47
4.06
5.35
7.58
 2.銅上鍍鎳再鍍金的雙鍍層厚度測量鐵、銅等材料上先鍍鎳再鍍金的厚度測量也是工業中常見的，利用ThickLab-900型X熒光測厚儀可以獲得比較好的結果。 
測量條件： 20kv/100uA,50秒，無濾光片。 
鎳鍍層標準厚度（µm）
0.15
0.85
1.30
2.15
4.56
8.13
9.55
鎳鍍層熒光厚度（µm）
0.13
0.88
1.33
2.20
4.60
8.25
9.48
金鍍層標準厚度（µm）
0.23
0.45
0.75
1.15
1.22
1.53
1.65
金鍍層熒光厚度（µm）
0.21
0.43
0.77
1.17
1.26
1.55
1.58
 

加工定制 是 類型 激光測厚儀 ** 馨標 型號 XB-23 測量范圍 0-0.4（mm） 顯示方式 液晶 電源電壓 220（V） 外形尺寸 --（mm） 產品別名 x射線測厚儀

上海馨標檢測儀器制造有限公司是一家生產銷售企業．**生產金屬鍍層厚度的電解式測厚儀和材料試驗機兩大類產品，質量**，信譽至上，服務及時，受到用戶的廣泛歡迎。 經過公司全體員工不懈努力，目前產品已遍及國內各省、市、自治區。幾年來，公司在加強經營銷售及技術服務方面做了大量的工作，目前已經在全國各地區建立了全國性的銷售、服務網絡，并有一批銷售人員和**服務人員在各地走訪，專門為用戶服務。　 為使公司有較大地發展，創造較大的社會效益，較好地滿足市場需求，上海馨標檢測儀器有限公司愿同國內外各界朋友、企業家竭誠合作，互惠互利，共同發展
加工方式 : 來圖加工;來樣加工;OEM加工;ODM加工;
工藝 : 組裝;
**名稱 : 馨標
質量控制 : 內部