STHC-3鍍硬鉻添加劑是本公司較新一代鍍鉻催化劑,它克服了1型和2型鍍鉻催化劑的缺點,,使鍍鉻工藝達到了新的高度,應用該添加劑及其工藝,質量好、工藝穩定、生產效率高、節約電能、經濟效益顯著。
一 工藝特點
1陰極電流效率高,可達22~27%,節約電能。
2不含氟、無稀土、無陽極和工件低電流密度區腐蝕。
3覆蓋能力強,鍍層均勻。
4鍍層平滑細致,光亮如鏡。
5鍍層硬度高,相比普通工藝,其鍍層硬度增加HV100左右。
6能產生微裂紋,裂紋數可控制在600~1200條/厘米。
7電流密度范圍寬,沉積速度快(6-10絲)。
8鍍液穩定,易操作,易維護。且鍍層與基體結合力強。
二 工藝規范
原料 較佳 范圍
鉻酐 200-250 g/l 150~300 g/l
硫酸 :鉻酐 0.86 -1:100 0.6 -1.4:100
STHC-3添加劑 15~20 ml/l
三價鉻 2-4 g/l
電流密度 55-65 A/dm2 30~80 A/dm2
溫度 58-63℃ 50~65 ℃
陰陽極面積比 1:2~1:3
補加 2~3ml/KAh或每補加一公斤鉻酐同時加15-20毫升STHC-3添加劑
三 鍍液配制
1用鍍液總體積70%的去離子水或蒸餾水將鉻酐溶解。
2補加去離子水或蒸餾水至所需體積。
3取樣分析鍍液中硫酸的含量,并調整至工藝規定的濃度范圍。
4加入STHC-3添加劑,并攪拌均勻。
5可適當加入鉻霧抑制劑,電解試鍍。
四 普通鍍鉻液的轉換
普通鍍鉻液可直接轉換為STHC-3 鍍鉻液,含氟電解液及稀土添加劑類鍍液不能直接轉換。步驟如下:
1分析鍍液,根據分析結果按STHC-3的工藝規范調整鉻酐和硫酸濃度。Cr+3的含量不要**過7 g/l,若大于7 g/l,用小電流電解,使之降低。三價鉻的含量不要**過8 g/l。
2加入STHC-3添加劑,并攪拌均勻。
3試鍍生產。
五 說明
1沉積速度及電流效率
陰極電流密度,Dk(A/dm2)
30
40
50
60
70
80
陰極電流效率,ηk(%)
19.3
21.1
22.7
24.3
26.3
26.6
沉積速度,μm/h
26.5
38.5
52.2
67.1
83.2
97.1
2 STHC-3鍍鉻前處理或后處理與普通鍍鉻相同,但可大大減少磨拋勞動。
3陽極使用鉛錫合金(含錫約8-10%)。
4若使用周期換向電源,電流密度可進一步提高。
主要用途 : 工程鍍硬鉻,制版輥鍍鉻,液壓支柱鍍鉻等 ;
執行標準 : Q/XSB1006-2014 ;
類別 : 光亮劑 ;
型號 : STHC-3 ;
種類 : 鍍鉻添加劑 ;