產品特性及應用
低粘度雙組份導熱型有機硅灌封膠
使用工藝:混合前,**把A組份充分攪拌均勻,使沉降填料充分混合均勻,B組份充分搖勻。固化后彈性柔軟、可剝離修補。
技術參數:
性能指標
A組份
B組份
固
化
前
外觀
黑色或灰色粘稠流體
無色或微黃透明液體
粘度(cps)
5000±500
-
操
作
性
能
A組分:B組分(重量比)
10:1
可操作時間(min)
15~25
A組分(密度)
1.5±2
B組分(密度)
1±0.5
固化時間(hr,基本固化)
2
固化時間(hr,*固化)
24
硬度(shore A)
50±3
固
化
后
導熱系數[W(m·K)]
≥0.5
介電強度(kV/mm)
≥15
介電常數(1.2MHz)
3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
注:以上性能數據均在25℃,相對濕度55%,固化2天后,測得的實驗結果。本公司對測試條件不同,因產品改進造成的數據不同,不承擔相關責任。
注意事項
1、A、B兩組份應嚴格按比例稱量,B組份太多或太少都會影響固化物的性能;
2、A、B兩組份混合后,務必攪拌均勻,以免影響固化效果;
3、A組份長期存放會出現少量沉淀,使用前應充分攪拌均勻后方可使用;
4、B組份開啟后要保持密封,以防吸潮影響固化效果;
5、混合在一起的膠量越多,其膠化時間越快,并可能伴隨放出大量熱量;
6、工作環境要注意通風,使用時盡量避免物料與皮膚接觸;
7、在大量使用前,請先小量試用,掌握產品的使用技巧,以免差錯;
8、本品需在通風、避光、陰涼、干燥處密封存放,貯存期為六個月,過期經試驗合格,可繼續使用
廠家承諾:如果客戶不滿意***
為了更好提高客戶服務質量,我司有**的團隊可以代理灌封各種電子產品
關鍵詞 : 有機硅灌封膠 ;
產地 : 廣東 ;
保質期 : 半年 ;
固化方式 : 室溫固化 ;
工作溫度 : 150 ;
粘合材料 : 電子元器件 ;
樹脂膠分類 : 環保有機硅 ;
包裝規格 : 桶裝 ;
型號 : YH-A/B膠 ;
** : 鉑橋 ;