一、產(chǎn)品說(shuō)明
   一）、規(guī)格要求：
        板厚：0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm  2.0mm
        材質(zhì)： CEM-3 FR-4
        尺寸： 89mm*70mm
        層數(shù)：六層，
    二）、工藝要求：
        阻焊：雙面綠油，藍(lán)油，白油
        字符：白字，黑字
        焊盤：電金，噴錫，沉金，抗氧化（OSP）
        出貨方式：拼板
    三）、用途說(shuō)明：    
        主要用于玩具、風(fēng)扇馬達(dá)、充電器、電源、鼠標(biāo)、機(jī)箱USB、通訊等類電子產(chǎn)品
 
二、雙面板生產(chǎn)簡(jiǎn)介
　　雙面PCB是兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板。顯然此類板適合用于比單面板更復(fù)雜的電路。雙面印制板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種，圖形電鍍一蝕刻法生產(chǎn)雙面PcB的工藝流程如下所示。
三、PCB制造工藝流程：
 一）、菲林底版（工程制作、板前*）。
　　菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時(shí)，**有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過(guò)光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。
　　菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：
　　　圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。
　　　網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。
　　　機(jī)械加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。
　　隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要求也越來(lái)越高。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來(lái)越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來(lái)越完善。在這種情況下，如果沒有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板。
      現(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：
        a、菲林底版的尺寸精度**與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。
        b、菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)  虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。
        c、菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度非常準(zhǔn)確。
        d、菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。
二）、生產(chǎn)主要流程（制造加工）：
    生產(chǎn)前先了解幾個(gè)概念：
　　　　UNIT:是指客戶設(shè)計(jì)的單圖形。
　　　　SET:是指客戶為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)UNIT拼在一起成為整體圖形。它包括圖形、間距、工藝邊等。
            PANEL:是指PCB廠家為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個(gè)SET拼在一起并加上工具板邊組成的一塊板子。
 
 
01、焗板
    在進(jìn)入生產(chǎn)前**將覆銅析放入烤箱內(nèi)進(jìn)行烘烤板。
    目的:去除水分穩(wěn)定板尺寸
a、相關(guān)圖片：
b、工作流程：略 c、注意事項(xiàng)：略 d、主要缺失：略 e、缺失的處理及預(yù)防：略
02、開料（下料）（CUT）
    按MI要求將大料切為相應(yīng)的生產(chǎn)板所需的尺寸
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03、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）
　　　　是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過(guò)程
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04、黑化和棕化：（BLACK OXIDATION）
      目的：A去除表面的油污，雜質(zhì)等污染物； B增大銅箔的比表面，從而增大與樹脂接觸面積，有利于樹脂充分?jǐn)U散形成較大的結(jié)合力 C經(jīng)氧化的表面在高溫下不受濕氣的影響，減少銅箔與樹脂分層的幾率等
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05、壓合
　　　　是借助于B-階半固化片把各層線路粘結(jié)合成整體的過(guò)程。
　　　　排版，過(guò)程等相關(guān)的介紹：略
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06、機(jī)械鉆孔（或鉆孔）
      是在覆銅板、多層層壓板上利用鉆刀高速切割，形成上下貫通的穿孔。（即為插件孔、連結(jié)孔、安裝孔、槽和工藝孔），以進(jìn)行化學(xué)鍍銅、電鍍銅及后面工序加工時(shí)的工藝安裝、使用等，較終達(dá)到客戶設(shè)計(jì)的電氣連接及安裝要求。
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07、去毛刺
    去除因鉆孔過(guò)程中在板面產(chǎn)生的毛刺，*孔內(nèi)殘存的鉆屑等雜物，**化學(xué)鍍銅質(zhì)量。
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08、去鉆污
    除去樹脂殘?jiān)般@孔殘?jiān)⒋只妆诒砻妫鰪?qiáng)內(nèi)層與沉銅結(jié)合力。
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09、化學(xué)銅（無(wú)電沉積銅）Electroless Copper Deposition
      利用化學(xué)的方法使非導(dǎo)電的孔壁表面建立一層能導(dǎo)電的銅層，為電鍍銅提供基礎(chǔ)。
      孔的金屬化涉及到生產(chǎn)能力的概念，厚徑比
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10、電鍍銅－加厚鍍（一銅）
      利用電解銅粒吸附在生產(chǎn)板面，使銅在后工序生產(chǎn)中減少不良報(bào)廢。直接電鍍有三種不同的導(dǎo)電材料（鈀系列、導(dǎo)電性高分子系列和碳黑系列）；
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##外層圖像轉(zhuǎn)移
     外層圖形轉(zhuǎn)移與內(nèi)層的原理差不多。其做法分為半加成法、加成法和減成法。
     包括工序：從外層干膜的前處理到圖形電鍍
11、外層干膜（DRY FILM）
    1）、前處理－磨板
      利用火山灰等與化學(xué)方法增加覆銅板表面的比表面積（粗化），從而增加銅表面與濕膜的附著力。
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    2）、貼膜（涂覆）
        是圖形轉(zhuǎn)移的第二步，利用干膜的熱黏性將感光干膜貼附在銅箔面上（或使用液態(tài)感光油墨涂覆在板面上），為曝光做好準(zhǔn)備。
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    3）、曝光
    利用干膜這種光敏材料在紫外光的輻射下發(fā)生交聯(lián)聚合反應(yīng)部分不溶解于顯影液達(dá)到成像的目的，將設(shè)計(jì)圖形通過(guò)膠片轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板的過(guò)程。
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    4）、顯影
    將未經(jīng)曝光部分的干膜*除去，做出需要的邏輯圖形。
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 12、圖形電鍍 (PATTERN **TING)
  （電鍍錫鉛/電鍍鎳金）在電鍍銅上電鍍一金屬的保護(hù)物（錫鉛或鎳金）作為蝕刻的保護(hù)層。
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13、脫膜
    除去完成圖形轉(zhuǎn)移、抗鍍功能的表面干膜或濕膜。
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14、蝕刻
     蝕刻掉膜下底層銅，得到所需圖形。
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15、脫抗蝕層－錫鉛（如果是電鎳金工藝的此工序取消）
***錫鉛抗蝕層。
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16、濕菲林（阻焊WF）
    （現(xiàn)此工序已使用曝光方式生產(chǎn)與上前面的第8、9、10、11做法相同） 采用絲網(wǎng)印刷的方法把阻焊油墨絲印在印制板上通過(guò)正像曝光光合作用，讓其起到防止焊接時(shí)導(dǎo)體間發(fā)生“橋連”，及對(duì)印制板進(jìn)行*性保護(hù)的作用
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17、絲印字符（C/M PRINTING）
    采用絲網(wǎng)印刷的方法把字符油墨絲印在線路板上，起到標(biāo)識(shí)作用。
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18、插頭鍍金Edge-Board Contacts
（此工序主要為金手指而使用）在金手指上鍍鎳和金（選擇性沉金）。
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19、熱風(fēng)整平－噴錫HASL）/化學(xué)鎳金（沉金）ENIG
    －電鍍鎳金無(wú) 絲印阻焊油墨后，在裸露的銅表面涂覆一層平整光亮的錫（錫鉛）涂層，起到提供良好的可焊性表面和耐腐蝕的作用。
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20、成形（銑外形（PROFILING）或模沖）
    用來(lái)加工印制板較終外形尺寸，使之符合客戶圖紙的尺寸和公差要求。
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21、V槽（V-cut）
    將拼板整片用V槽分開而不斷開的連片，方便SMT和插件生產(chǎn)加工。
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22、表面處理（清洗板）
　　　　讓表面與孔內(nèi)的雜質(zhì)和灰塵清洗干凈，以便于電測(cè)時(shí)更快更準(zhǔn)確。
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23、電測(cè)（E-TEST）
    在印制板制成后，根據(jù)設(shè)計(jì)電路的網(wǎng)絡(luò)文件來(lái)檢測(cè)印制板導(dǎo)線連接是否符合設(shè)計(jì)要求，從而避免印制板因開、短路問(wèn)題影響其較終的電氣特性。
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加工工藝 : 壓延箔 ;
阻燃特性 : VO板 ;
絕緣層厚度 : 常規(guī)板 ;
絕緣材料 : 有機(jī)樹脂 ;
基材 : 銅 ;
層數(shù) : 雙面 ;
機(jī)械剛性 : 剛性 ;
型號(hào) : LW-04 ;
** : LW ;
加工定制 : 是 ;

　　淥文電子科技主要從事控制電子產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)為一體的成品和半成品加工企業(yè)。以**的PCB線路板生產(chǎn)技術(shù)與電子產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用相結(jié)合，以設(shè)計(jì)與抄板相融合，以加工與組裝相配合等技術(shù)；根據(jù)客戶實(shí)際要求與降低客戶的成本為基礎(chǔ)開發(fā)出高性價(jià)比的電子產(chǎn)品。公司位于廣州、東莞、珠海等主要電子工業(yè)城市之一的東莞，交通便利、服務(wù)快捷。我司開發(fā)的電子產(chǎn)品和PCB板廣泛應(yīng)用于電源、電腦、通訊、LED,LCD,安防，家電，數(shù)碼產(chǎn)品，儀表儀器，醫(yī)療設(shè)備 ，照明，數(shù)控，玩具，游戲等各個(gè)領(lǐng)域。   質(zhì)量和信譽(yù)是我司高速發(fā)展的基石，公司以普通的設(shè)備加工出**的電路板產(chǎn)品，匯聚經(jīng)驗(yàn)豐富的**英才以及多年的經(jīng)營(yíng)管理經(jīng)驗(yàn)與技術(shù)。以交期快、品質(zhì)優(yōu)、服務(wù)好的經(jīng)營(yíng)方針深得客戶的**。與此同時(shí)，隨著市場(chǎng)的不斷發(fā)展，公司也在不斷的完善對(duì)內(nèi)、對(duì)外的管理體系。  經(jīng)營(yíng)理念：誠(chéng)信贏天時(shí)，質(zhì)量創(chuàng)地利、服務(wù)定成敗 ※  經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目:  ☆ **單、雙面及多層電路板生產(chǎn)。 ☆ 電路板設(shè)計(jì)、改板、承認(rèn)書、抄板、制樣：   1、以產(chǎn)品的規(guī)格要求文件，開發(fā)和設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品（做樣和生產(chǎn)），   2、根據(jù)產(chǎn)品的外形結(jié)構(gòu)圖，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)電子產(chǎn)品。   3、依據(jù)提供的電路板文件，產(chǎn)生Gerber 文件來(lái)制板；   4、依據(jù)提供的原理圖與外形結(jié)構(gòu)圖，設(shè)計(jì)電路板文件然后制作PCB板；   5、原理圖設(shè)計(jì)＋PCB設(shè)計(jì)：依你提供的資料我們來(lái)設(shè)計(jì)原理圖然后再設(shè)計(jì)電路板制作PCB樣板；   6、依提供的PCB實(shí)物樣板我們?yōu)槟氵M(jìn)行PCB的抄板然后制作樣板、批量生產(chǎn)。  ☆ 承接電子產(chǎn)品SMT貼片焊接插件加工。  ☆ 各種電子控制產(chǎn)品，安防報(bào)警產(chǎn)品及電子玩具產(chǎn)品。  ☆ 處理PCB及PCBA生產(chǎn)加工中的各種問(wèn)題。  ☆ 提供配套的OEM加工，（即從PCB板的設(shè)計(jì)、抄板、生產(chǎn)到PCBA半成品出貨或成品組裝一條龍服務(wù)）。 ※ ※ PCBA生產(chǎn)能力：
客供資料：  外形結(jié)構(gòu)圖及功能要求；CAD圖紙資料和BOM表及圖紙；實(shí)物樣板（完整的PCBA板）等。
加工方式：設(shè)計(jì)生產(chǎn)；代工代料；來(lái)料加工；來(lái)樣加工
生產(chǎn)范圍：設(shè)計(jì)、樣品、PCB、SMT、插件、后焊、手焊、邦定、組裝及功能測(cè)試等。 ※ ※ PCB生產(chǎn)能力： 1 　客供資料：  CAD資料（powerPCB, protel, PADS,AutoCAD, orCAD, gerber）或?qū)嵨锟瞻宓?2 　鉆孔檔：
x,y軸位置以及孔的大小 3 　常用板材：   94HB(XPC)，94V0(FR-1)，22F，CEM-1，CEM-3，F(xiàn)R-4，高Tg170，無(wú)鹵素 4 　加工板材厚度：
0.6mm－1.6mm 5   成品板厚：   0.6-3.0mm 6 　成品板厚公差： 　±10%（0.1mm/4mil） 7 　底銅銅箔厚度： 剛性板
18μ(H/Hoz)；25μ；  35μ( 1oz )；70μ( 2oz ) 8 　加工層數(shù)：
1-20層 9 　較大加工面積：
500*400mm 10  較小線寬\線距：   0.15mm/6mil 11  較小孔徑： （0.15mm/6mil）。
較小沖孔孔徑：0.7mm/28mil 12  孔徑公差：  PTH：（±0.075mm/3mil） 　　NPTH：（±0.05mm/2mil） 13  較小綠油橋： 0.15mm/6mil 14  阻焊膜厚度： 10~30μm/0.4~1.2mil 15　外形尺寸公差： 模沖(±0.1mm) CNC(±0.15mm) 16  阻焊顏色： 綠色、黑色、藍(lán)色、白色、紅色 17  字符顏色： 白色、黃色、黑色 18  表面涂覆（工藝）： 噴錫、沉金、插指鍍金、電金、電鎳、松香等 19  耐焊性：  85--105℃ / 280℃--360℃ 聯(lián)系方式： TEL:
88015100 FAX: Email:
 ADD:東莞市東城立新洋田瀝一巷四號(hào) ATTN:楊先生
 
加工方式 : 來(lái)樣加工;OEM加工;來(lái)圖加工;其他;
工藝 : 焊接加工;SMT貼片加工;電子組裝加工;其他電子加工工藝;插件加工;電子焊接加工;
產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證 : RoHS;CE;
**名稱 : LW
質(zhì)量控制 : 第三方