S70-XMVO平臺(tái)左右中尺寸真空貼合機(jī)
功能與配置：
 
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左右平臺(tái)移動(dòng)                                                                                                  ■ 平臺(tái)恒溫加熱                                                                                  ■ 離子風(fēng)機(jī)除靜電                                                                                       ■ 氣囊式壓合                                                                           ■ PLC控制                ■
人機(jī)操作界面■
FFU裝置■
選用進(jìn)口電、氣配件    ■
適用范圍：適用于G+G生產(chǎn)用OCA的真空貼合工藝。    技術(shù)參數(shù)：
工作臺(tái)尺寸550*480/420*370mm(可按需求制作）                                    溫度范圍RT-120℃時(shí)間范圍1-99
S真空范圍0-100Kpa貼合精度±0.1mm設(shè)備動(dòng)作周期     10S電源AC380V±10%
50/60HZ  
4000W外型尺寸(L)1510mm×(W)1235mm×(H)1800mm
屬性 : 屬性值 ;
電動(dòng)機(jī)功率 : 4000（KW） ;
型號(hào) : S70-XMVO ;
加工定制 : 是 ;