一、產品少見特色：
嵌入式工業觸摸屏控制，windows CE操作界面
自動貼裝壓力檢測，貼裝壓力可以控制在20克以內
高精度的壓力控制使拆卸完成后*清理焊盤，可直接進行焊接工作
自動焊接位置獲取，不需要人工手動設定機器運行位置，一鍵完成工作位置設置
自動一鍵標定，方便光學系統校準
使用光學放大成像功能準確定位需要返修的LED燈珠位置，便于吸嘴**準確的吸取LED燈珠
自動生成溫度曲線，降低對操作者的經驗要求
在線加溫功能，方便焊接曲線的調整
高精度溫控，智能PID算法，控制溫度精度±1℃
支持溫度曲線分析，可在線獲取回流焊關鍵指標
定位精度±0.01mm
支持不小于0.4*0.4mm的LED燈珠返修，返修成功率可達99%（客戶驗證數據）
防止電路板變形措施：大面積預熱+上下可調輔助支撐桿+下加熱頭上下移動支撐，有效防止電路板不同方向變形
*外部氣源，風機支持軟件PWM無級調速
**進口日本模擬相機，300萬像素
*防護措施：風扇失效檢測、熱電偶失效檢測、**溫保護、機械防撞檢測，設備運行更*
 
 
二、金邦達科技 RM-2160產品外觀圖
01：θ角千分尺調節手柄
 
02：上加熱頭
 
03：17”工業顯示器
 
04：總電源開關
 
05：嵌入式工業觸摸屏
 
06：220V輸入電源線
 
07：USB接口（鍵盤鼠標接口）
 
08：Y軸鎖定和微調旋鈕
 
09：工作臺（下方有大面積的紅外預熱區）
 
10：板件V型卡槽
 
11：急停按鈕
 
12：上照明和下照明光亮調節旋鈕
 
13：FOCUS+和FOCUS-，相機調焦按鈕
 
14：ZOOM+和ZOOM-，相機視場縮放按鈕
 
15：啟動按鈕和停止按鈕
 
16：X軸鎖定和微調旋鈕
 
17：鍵盤鼠標托盤
 
18：下加熱頭（可用設備左側的旋鈕進行升降調節）
 
19：圖像獲取單元
 
20：工作照明燈
 
21：上風嘴和吸筆
 
 
三、金邦達科技 RM-2160產品功能
 
★人性化的系統控制
 
·嵌入式工業觸摸屏+智能工業控制模塊，控制**
 
·Windows界面，人性化UI接口設計，方便操作
 
·中英文人機界面
 
·LED燈珠焊接拆解過程自動化
 
·軟件指示LED燈珠焊接流程，操作步驟清晰
 
★**的溫度控制
 
·三溫區獨立控溫，智能PID算法，LED焊接溫度控制精度達±1℃
 
·軟件控制風扇無極調速、*外部氣源
 
·*溫度曲線存儲
 
·溫度曲線**設置和索引查找
 
·支持自動溫度曲線分析
 
·大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形 
 
 ★便捷的視覺對位
 
·支持LED燈珠光學對位，電機驅動
 
·CCD彩色高清成像系統
 
·分光、放大、微調、色差調節功能，圖像更清晰
 
·相機前后、左右及旋轉調節定位對位位置
 
·軟件界面\\操作面板按鍵雙重控制相機ZOOM、FOCUS，調節更方便
 
·軟件界面\\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調節更方便
 
·內置真空泵，LED燈珠自動吸取 
 
★精密的機械部件
 
·V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調
 
·精密微調貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍
 
·上加熱頭風嘴可做360°旋轉，方便不同角度LED燈珠片的焊接
 
·X、Y方向運動采用精密導軌
 
·熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，定位**
 
★完善的*設計
 
·LED返修臺具有風扇失效保護、熱電偶失效保護功能
 
·**溫失效保護、**溫**切斷功能
 
·軟件數值輸入校驗和限制功能
 
·上加熱頭具有防撞防壓保護功能 
 
★基本功能
 
·界面設置“焊接”、“拆解”、“參數設置”等多級菜單，方便人員操作
 
·LED燈珠焊接采用三溫區獨立控溫，*一、二溫區可設置8段升(降)溫+恒溫控制。
 
·*三溫區大面積IR加熱器對PCB板*預熱，以**膨脹系數均勻板**
 
·外置4路測溫接口實現同時對不同檢測點溫度的精密檢測
 
·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板的定位
 
·上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可**控制貼裝位置
 
·X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調，對位**，精度可達±0.01mm
 
·在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，**焊接效果。
 
 
 
★返修對象
 
·本LED燈珠返修站適用于較小0.4*0.4mm的LED燈珠返修
 
也適用于任何BGA器件及高難返修元器件的返修，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP封裝
 
·適用于有鉛和無鉛工藝
 
 
四、金邦達科技 RM-2160設備參數
 
序號
項目名稱
規格參數
1
控制方式
嵌入式工業觸摸屏+工控主板
2
總功率
4400W
3
上部加熱功率
1200W
4
下部加熱功率
1200W
5
預熱區功率
2000W
6
上部加熱溫度范圍
0--550℃
7
下部加熱溫度范圍
0--550℃
8
外形尺寸
610X560X780mm
9
PCB裝夾方式
V型卡槽、PCB支架X，Y可千分尺精密微調，并外配**夾具
10
溫度控制
K型熱電偶+專利PID溫度閉環**控制，控制精度±1℃
11
焊接工藝
支持無鉛焊接和有鉛焊接，溫度曲線智能分析
12
PCB尺寸
Max 400X350mm，Min 10X10mm
13
較大PCB厚度
5mm
14
對位系統
步進馬達驅動，CCD彩色高清成像系統
15
加熱頭運動系統
步進馬達驅動，自動獲取加熱位置和對位位置
16
適用芯片尺寸
0.4X0.4—80X80mm
17
適用芯片厚度
大于0.1mm
18
外置測溫接口
4個，美國OMEGA插座
19
貼裝精度
±0.01mm
20
工業級顯示器
17”
21
電源
AC220V±10％     50/60Hz
22
機器重量
70kg
 
五、金邦達科技RM-2160購機附件：
 
附件名稱
數量
單位
備注
上熱風嘴
6
只
贈送
下熱風嘴
1
只
贈送
異性PCB支架
4
只
贈送
K型熱電偶線
4
只
贈送
真空吸嘴
10
只
贈送
吸錫線
4
只
贈送
進口助焊膏（AMTECH）
1
瓶
贈送
毛刷
2
只
贈送
工具箱（含內六角扳手、螺絲刀等）
1
只
贈送
操作說明書
1
冊
隨機資料
 
 
 

別名 : LED返修臺 ;
用途 : LED顯示屏燈珠返修 ;
型號 : RM-2160 ;
** : 金邦達 ;
加工定制 : 是 ;

深圳市金邦達科技有限公司 （Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.）是一家**從事BGA返修工作站設計、開發、銷售的高科技公司，成立于2005年。公司繼承了自控領域的經驗，融入當今**的工業計算機測控技術，在BGA返修工作站系統控制、溫度控制、機器視覺技術領域**了驕人的業績，成為在該領域技術良好的公司。
“以客戶需求驅動研發，圍繞提升客戶**進行技術、產品、解決方案及業務管理的持續**”。公司長期致力于研發投入，持續構建產品和解決方案的競爭優勢。為了較好地滿足客戶需求，我們堅持與*大學、浙江大學等國內*高校進行技術合作。金邦達的全部產品為*、**產品，具有自主知識產權，獲取國內數十項發明**和實用**。目前已有自主   **的五大系列（全自動BGA返修工作站、半自動BGA返修工作站、光學對位BGA返修工作站，<a href=>BGA返修臺</a> 、BGA焊接質量檢測設備）近20款產品投入批量生產。公司下設研發部、生產部、市場部、技術服務部，通過技術**團隊，為用戶提供BGA焊接的E2E解決方案和服務。
“為客戶服務是我們存在的一理由”。憑借**的產品質量和良好的售前、售后服務，贏得了廣大用戶的認可。產品應用涵蓋SMT加工、通信設備制造、手機終端生產、計算機制造、數碼相機制造、白色家電制造、醫療器械、高校實驗室、科研院所等行業，成為國內**通信企業、**家電企業的*供應商。金邦達的產品銷售國內遍及華南、華東、華中及華北地區。在**市場，**加拿大、英國、馬來西亞、越南、菲律賓等地區。
“質量是我們的自尊心，客戶需求是**的源動力”。金邦達科技通過積極進取，科學管理，始終堅持以*的運作、同步世界的技術、**認證的品質、精益求精的精神，為客戶提供高質量的產品和完善的服務。 
產品質量認證 : 其他;
**名稱 : 金邦達
質量控制 : 內部