產(chǎn)品詳情介紹:
1.6mmFR-4 H/H0Z 建滔KB料 雙面銅曝光電金沉銅
較小線寬：0.2mm,較小線距0.1mm,鎳厚3-5um,金厚0.025-0.075um,表面為綠色感光油墨,絲印字符為烤油,此板 經(jīng)高壓測試檢測性能，做可焊性測試(浸錫試驗),真空包裝出貨.
 
 
公司制程能力：
表面工藝處理:噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、碳橋/碳手指、碳灌孔制作層數(shù):單面,雙面,多層4-10層,FPC1-7層較大加工面積:單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;板 厚:較溥:0.1MM;較厚:1.6MM較小線寬線距:較小線寬:0.05MM;較小線距:0.08MM較小焊盤及孔徑:較小焊盤:0.6MM;較小孔徑:0.2MM金屬化孔孔徑公差:Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM孔 位 差:±0.05MM抗電強度與抗剝強度:抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm阻焊劑硬度:＞5H熱 沖 擊:288℃ 10SES燃燒等級:94V0防火等級可 焊 性:235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米基材銅箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ電鍍層厚度:鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM常用基材:普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。 
 
企業(yè)所獲榮譽介紹：



 
 
合作伙伴：
 




 
 








 
 
 




 
 
 
聯(lián)系人：徐丹鳳 
 
電話：0769-81383996/81383998轉(zhuǎn)8017
 
傳真：0769-81383992
 
手機：
 
個人郵箱:yw1@
 
公司郵箱:htpcb@
 
公司網(wǎng)址：
 
 

營銷價格 : 特價 ;
營銷方式 : 廠家** ;
產(chǎn)品性質(zhì) : 新品 ;
絕緣樹脂 : 環(huán)氧樹脂(EP) ;
增強材料 : 玻纖布基 ;
加工工藝 : 電解箔 ;
阻燃特性 : V2板 ;
絕緣層厚度 : 常規(guī)板 ;
絕緣材料 : 有機樹脂 ;
基材 : 銅 ;
層數(shù) : 雙面 ;
機械剛性 : 剛性 ;
型號 : 004 ;
** : Hitachi/日立 ;
加工定制 : 是 ;