一. 產(chǎn)品描述   ＫＭ１９０１ＨＫ是一種具有高導(dǎo)電高導(dǎo)熱性的固晶膠，    單組份，粘度適中，常溫儲(chǔ)存時(shí)間長，操作方便。它是    一種專門為細(xì)小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片    應(yīng)用而開發(fā)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。該產(chǎn)品對分配和粘接大量部件    時(shí)具有較長時(shí)間的防揮發(fā)、耐干涸能力，并可防止樹脂在    加工前飛濺溢出，與同類型的其他**摻銀粘接劑相比，    ＫＭ１９０１ＨＫ 系列能在室溫情況運(yùn)輸。二．產(chǎn)品特點(diǎn)   ◎具有高導(dǎo)熱性：高達(dá)55W/m-k    ◎非常長的開啟時(shí)間    ◎替換焊接劑－*了鉛（Pb）金屬與電鍍要求    ◎電阻率低至 4.0μΩ.cm    ◎室溫下運(yùn)輸與儲(chǔ)存 －不需要干冰    ◎?qū)φ{(diào)配與/或絲網(wǎng)印刷具有優(yōu)良的流動(dòng)性    ◎較微的滲漏三．產(chǎn)品應(yīng)用    此銀膠**應(yīng)用在大功率設(shè)備上，例如：    ◎大功率 LED 芯片封裝    ◎功率型半導(dǎo)體    ◎激光二極管    ◎混合動(dòng)力    ◎RF 無線功率器件    ◎砷化鎵器件    ◎單片微波集成電路    ◎替換焊料四．典型特性   物理屬性：    25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉(zhuǎn)數(shù))，    #度盤式粘度計(jì): 30    觸變指數(shù)，10/50 rpm@25℃: 2.2    保質(zhì)期：0℃保 6 個(gè)月, -15℃保 12 個(gè)月    銀重量百分比:85%    銀固化重量百分比 :89%    密度，5.5g/cc     加工屬性(1)：    電阻率：4μΩ.cm    粘附力/平方英寸(2)：3800    熱傳導(dǎo)系數(shù)，55W/moK；    熱膨脹系數(shù)，26.5ppm/℃；    彎曲模量,  5800psi ；    離子雜質(zhì)：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15    硬度   ８０      沖擊強(qiáng)度   大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ    瞬間高溫   ２６０℃    分解溫度   ３８０℃五．儲(chǔ)存與操作    此粘劑可裝在瓶子里無須干冰。當(dāng)收到物品后，室溫下儲(chǔ)存在 1－5rpm 的罐滾筒里較佳。未能充分搖晃將導(dǎo)致非均勻性與不一致的調(diào)配。若沒有搖晃，在使用前宜慢慢攪動(dòng)。須冷凍儲(chǔ)存。如果粘劑是均勻的（即在**部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體），可以立即倒入針筒（灌注器）里使用。本產(chǎn)品同樣也可包裝在針筒里，并且可以在負(fù) 40度溫度下運(yùn)輸。更多 信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。六．加工說明   應(yīng)用KM1901HK的流動(dòng)性通過利用自動(dòng)高速流    動(dòng)設(shè)備而無拉尾與滴落現(xiàn)象產(chǎn)生。在使用前應(yīng)無氣泡產(chǎn)生 ，在材    料應(yīng)用與組件放置期間能提供幾個(gè)小時(shí)的開啟時(shí)間。這對用在小    組件當(dāng)中很重要。**用 22 號(hào)針 頭（16 密耳）調(diào)配 KM1901HK。    而小于 25 號(hào)（10 密耳）的針頭可能不能產(chǎn)生一致的調(diào)配重量。    對于較大的晶片應(yīng)把粘劑調(diào)配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量    可能有所不同。典型的調(diào)配數(shù)量是粘接面積的每平方英寸75微升或    290毫克 。晶片應(yīng)與粘劑 KM1901HK*按壓，在圍繞周邊形成    銀膠 圍高，使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，較終固化銀膠    厚度應(yīng)接近在0.8至 1.2個(gè)密耳間。 七．固化介紹     對于較小的粘接面積（小于 0.250 英寸），  *預(yù)烘烤。較大的                粘接部位需要在固化循環(huán) 前進(jìn)行預(yù)干燥。把材料放置在簡易通風(fēng)的地方，     在室溫下利用空氣強(qiáng)制對流，并設(shè)置所要的溫度，如果使用帶式爐或     其它類型的烤箱，升溫率應(yīng)當(dāng)控制在理想的結(jié)果內(nèi)。以下為升溫率，     時(shí)間與溫度的**值適合小于 0.4 英寸方形面積（10mm）的部件，     相關(guān)值見下表：粘接面積>0.250-0.400 英寸的預(yù)烤（如適用可選擇     以下的其中一種方式）峰值溫度              升溫率               烘烤時(shí)間100 度            5－10 度/每分鐘          75 分鐘110 度            5－10 度/每分鐘          60 分鐘125 度            5－10 度/每分鐘          30 分鐘粘接面積≤0.4 尺寸的固化（可選擇以下的其中一種方式）峰值溫度              升溫率               固化時(shí)間175 度            5－10 度/每分鐘          45 分鐘200 度            5－10 度/每分鐘          30 分鐘225 度            5－10 度/每分鐘          15 分鐘東莞市弘泰電子有限公司 嚴(yán)再思  QQ910907155
其他規(guī)格銀膠參數(shù)對比表規(guī)格導(dǎo)熱性(W/mok)電阻率     (μΩ。Cm)粘附力/平方英寸(2) 密度（g/cc）銀粉含量    （未固化/固化）熱膨脹系數(shù)（ppm/℃）產(chǎn)品應(yīng)用市場價(jià)格（參考）KM1012HK5565004.865%/78%36.9小功率18元每克KM1612HK30445005.376%/82%29.6大功率46元每克KM1901HK55438005.585%/89%26.5**大功率70元每克KM1912HK60427005.792%/97%22.5**大功率75元每克想詳細(xì)了解具體說明，請登;或者在本網(wǎng)站搜索規(guī)格關(guān)鍵詞。

電阻率 : 4.0μΩ.cm ;
熱傳導(dǎo)系數(shù) : 55W/moK ;
粘附力/平方英寸(2) : 3800 ;
特色服務(wù) : 大功率元件封裝，**高導(dǎo)熱性，**強(qiáng)導(dǎo)電性 ;
用途范圍 : 大功率元件封裝，**高導(dǎo)熱性，**強(qiáng)導(dǎo)電性 ;
功能 : 大功率元件封裝，**高導(dǎo)熱性，**強(qiáng)導(dǎo)電性 ;
產(chǎn)地 : 美國 ;
有效期 : 12個(gè)月 ;
保質(zhì)期 : 12個(gè)月 ;
固化方式 : 高溫固化 ;
粘度 : 3800 ;
工作溫度 : -15至25度 ;
粘合材料 : 電子元器件,玻璃,陶瓷,醫(yī)學(xué)類,金屬,高導(dǎo)熱高導(dǎo)電復(fù)合材料 ;
樹脂膠分類 : 環(huán)氧樹脂固晶膠 ;
包裝規(guī)格 : 50克每瓶 ;
型號(hào) : KM1901HK ;
** : 美國KMARKED ;

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