美國Epoxy Technology大功率導(dǎo)電銀膠H20E  產(chǎn)品規(guī)格：

Epoxy Technology 產(chǎn)品 H20E 主要應(yīng)用: 填充銀環(huán)氧樹脂膠;是微電子/光電子行業(yè)芯片粘接的理想材料.用于**芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封裝,高功率/高電流器件及高功率LEDs應(yīng)用,光電子行業(yè)LCDs/LEDs和光纖器件的封裝;由于它高導(dǎo)熱性,還廣泛用于散熱工藝;美國宇航局認可,*性,符合USP CLASS VI生物標準.
大功率LED專用導(dǎo)電銀膠，雙組份，*冷藏，方便運輸\\操作，室溫壽命長，導(dǎo)熱29W，適應(yīng)1-3W大功率LED用，是目前應(yīng)用較為廣泛的大功率導(dǎo)電膠，產(chǎn)地美國。詳情可以咨詢寧生/

EPO-TEK H20E是一種雙組分，100％固體銀填充環(huán)氧樹脂系統(tǒng)導(dǎo)電膠/銀膠，專門用于粘接芯片在微電子，二級管和光電子應(yīng)用。由于其高導(dǎo)熱性，EPO-TEK H20E也是廣泛用于熱管理應(yīng)用程序。多年來的實踐證明他依然是導(dǎo)電膠粘劑使用領(lǐng)域中的較佳選擇，H20E已證明它是非常**。H20E還可以是一個單一的組成部分被凍結(jié)在點膠管中。
優(yōu)點：可以室溫下存儲；混合后可以保持長達2.5天的有效使用周期；低溫下也可以*固化；混合比例為1:1,便于操作；優(yōu)異的導(dǎo)熱（29W/mk）和導(dǎo)電(電阻<=0.0004Ohm-cm)性能；   
 
 
 

粘合材料類型 : 導(dǎo)電銀膠 ;
樹脂類型 : 單組分 ;
型號 : H20E ;
** : 美國Epoxy Technology ;

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