電子灌封填充粉/封裝導熱粉

一、產品概述                                                             

“S8系列電子灌封/封裝導熱粉”，屬于電子與電工級填充料，通過不同產品的搭配，改善導熱、絕緣、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨脹性能等，不含、重金屬等有害物質，主要用于硅橡膠與樹脂體系的電子灌封、電工灌封及導熱硅膠等。
           
二、常規產品                                                              
 
牌號	中位徑um	吸油值	材料添加比例 %	主要應用
S825	2.5	26	500粘基硅油添加S810粉60-71%，產品粘度1750-2950，比重1.57-1.65，初沉時間45天	高端電子灌封
高端電工灌封
芯片端子灌封
S812	4.7	23		
S810	6.2	22		
			1000粘二硅油添加62-70%，一般使用S807產品，產品粘度2700，比重約1.63，初沉時間30天	高端電子灌封
高端電工灌封
S807	8.2	22		
S805	12.2	21		
S803	20.5	19	添加63-73%，一般使用S807產品，產品粘度3300，比重約1.64，初沉時間30天	高端電子灌封
高端電工灌封
S802	37.2	16		
案例：
1、某電子灌封硅膠生產商，使用S810于加成型硅膠比原配方粉多加6%，產品2000
   噸/年，較使用市場每噸原料成本下降約￥1200元/噸，年多賺￥240萬。
2、某東莞電子灌封環氧膠生產商，使用S803于環氧灌封膠，比原配方多加粉8%，
   產品3000噸/年，較使用原供應商粉成本下降約￥1360元/噸，年多賺￥408萬。
3、某電子封裝硅膠生產商，使用S810于硅脂材料比原配方粉多加7%，10噸/月，
   可得高性能產品，較使用市場每噸原料成本下降約￥1441元/噸。
說明：滿足歐盟環保及SONY—GP標準，具體應用以企業調試至較佳為使用標準。
     
三、產品特點                                                              
                                                                 
1、**白**純，類球型，導熱性能好；
2、粒徑分布窄，**沒有“致命大顆粒”，防沉性好，吸油值低；
3、提高熱導率、絕緣性、阻燃性、流動性、耐候性、抗撕裂強度；
4、性價比高，可代替進口同類硅微粉、氧化鋁、及氧化鋁；
5、應用領域：有機硅氟橡膠及樹脂體系，電子灌封膠、電子封裝膠及導熱硅膠片等。

   廣州歌林爾新材料有限公司成立于2008年，是一家集生產、研發、貿易、技術支持和信息服務的高科技民營企業。公司擁有一批由行業*技術人員組成的研發隊伍，和歐克創德強強聯合，研發出一系列“GR”標志的精細化工粉體產品。 
   公司擁有*和生產高純度精細礦物粉體能力，所生產的產品經過專業機構檢測，各項指標均達到國內成員之一技術水平。總公司位于廣州，擁有河源、惠州、佛山三個生產基地，其中硅微粉年能達3000噸。 
公司依據強大銷售團隊和誠信經營的口碑，公司十幾位*技術人員提供產品參數和性能調試等技術支持服務，為廣大企業提供專業技術指導。已為40多家大中型化工企業和上市公司提供長期的“GR”產品供應和技術支持等服務。 
公司在硅微粉的改性和優異性能上進行深入研發，目前已為**過20多家大中型化工企業提供產品技術支持，幫助企業提升產品質量、節省成本。因產品質量穩定可靠，價格優惠，受到用戶的一致**。 
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本公司本著“立足誠信，”的經營原則，以誠摯的服務、高質量產品、可持續發展的經營理念，為廣大企業提供優質服務。