硬板制程能力
廣州深田電子科技有限公司一直持續不斷的在**和提高我們硬板的生產能力和技術，來滿足客戶對高端技術產品的需求，比如要求高密度，高多層，更大的橫縱比，更好的阻抗控制的產品。

我們硬板的制程能力如下：
項  目
描述
技術資料
1
層數
2-48 L
2
板的較大尺寸
864 x 610 mm (34"; x 24";)
3
板的較小厚度
0.2mm (2 layers) / 0.4mm (4 layers) / 0.9mm(8 layers) / 1.2mm (10 layers) / 1.3mm (12 layers) / 1.5mm (14 layers) / 1.7mm (16 layers) / 1.8mm / 2.0 mm (18 layers) / 2.2mm (20 layers) / 2.4mm ( 22 layers) / 2.6mm (24 layers)
4
板的較大厚度
315mil(8mm)
5
較大銅厚
19oz/Inner Layer: 12oz/Outlayers
6
內層較小線寬/線距
4mil(0.1mm) / 4mil(0.1mm)
7
外層較小線寬/線距
4mil(0.1mm) / 3.5mil(0.089mm)
8
較小完成孔經
6mil(0.15mm)
9
較大縱橫比
12:1
10
較小過孔和焊盤的尺寸
via: dia. 0.2mm / pad: dia. 0.4mm ; HDI <0.10mm via
11
較小孔的公差
±0.05mm(NPTH), ±0.076mm(PTH)
12
完成孔的公差(金屬孔)
±2mil(0.05mm)
13
完成孔的公差(非金屬孔)
±1mil(0.025mm)
14
金屬孔孔銅厚度
mini 25um(1.0mil)
15
孔位偏差
±2mil(0.05mm)
16
外形線路公差
±4mil(0.1mm)
17
阻焊厚度
3mil(0.08mm)
18
絕緣電阻
1 × 1012Ω
19
熱沖擊
3 × 10Sec@288℃
20
翹曲度
≤0.5%
21
剝離強度
1.4N / mm
22
阻焊磨損度
≥6H
23
阻燃等級
94V - O
24
阻抗控制
±5%
25
較小阻焊開窗
0.05mm(2mil)
26
較小阻焊覆蓋
0.05mm(2mil)
27
較小阻焊橋
0.076mm(3mil)
28
表面處理
電鍍金(電解)；沉鎳沉金(沉鎳沉銀)；抗氧化；有鉛（無鉛）噴錫；無鹵；碳油；藍膠；金手指(30u\"\")；沉銀(3~10u\"\")；沉錫(0.6~1.2um)
29
金手指金厚度
0.76um max ( 30u” max )
30
V-cut角度
30° 45° 60° ,tolerence +/- 5°
31
較小V-cut板的厚度
0.8mm
32
V-cut保留尺寸的公差
±0.1mm
33
成型方式
Routing & Punching
34
測試電壓
±0.1mm(4mil)
35
E-TEST電壓
250 ± 5 V
36
產能
60,000 square feet (Month)
如果想了解更多信息，請聯系 
 

基材 : 鋁 ;
層數 : 多層 ;
機械剛性 : 剛性 ;
型號 : c1256 ;
** : 深田電子 ;
加工定制 : 是 ;