LED灌封膠的封裝過程及注意問題

1 準備

使用前務必將膠料上下攪拌均勻,檢查化劑是否失效。需灌封的部位較好用無水,丙酮等溶劑擦拭干凈。

2 稱量

按每100重量份膠料加入10份配套化劑。適當增減化劑的用量，適用期相應的變短或延長，化后的橡膠性能也略有改變。

3 混合

將兩組份膠料充分混勻，注意刮擦混配容器的底部和邊壁。

4 脫泡

為**化后的橡膠中不殘留氣泡缺陷，將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設備中，抽真空進行脫泡處理。

5 灌膠

將膠料用手工或機械灌注，灌注后較好再經真空脫泡。膠料加入化劑后即開始化交聯反應，粘度隨時間逐漸增大，在室溫下1 小時后膠料粘度可能會增大到難于使用，因此，配膠后應盡量在40 分鐘內使用完成。

6 化

膠料在室溫下經3～4 個小時后基本完成化，24 小時后達到完全化。如對電氣性能有很高要求，建議一周后進行相關檢測及后續操作。

LED灌封膠的注意事項：

1.將按一定的方向裝在鋁船上.后進行吹塵后置入125 ℃ /40分鐘的烘箱內進行預 熱.

2.根據生產的需求量進行配膠,后將已配好的膠攪拌均勻后置入45℃ /15分鐘的真空烘 箱內進行脫泡.

3.進行灌膠,后進行初烤(3φ,5 φ 的產品初烤溫度為125 ℃ /60分鐘;8 φ -10 φ 的產 品初烤溫度為110 ℃ /30分鐘+125 ℃ /30分鐘)

4.進行離模,后進行長烤125 ℃ /6-8小時

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LED封裝材料是硅橡膠比較好，還是比較好?

主要不同是封裝方式，硅膠為液體的主要采用灌封的封裝方式，而膠餅為固體的，采用傳遞模塑的封裝方式。當然材料上有本質的區別，硅膠可用于白光大功率LED，適合照明。而環氧只能用于低功率單色LED，適合顯示、背光、感應等元件。

封裝相對硅膠來說是小，在短波照射或者長時間高溫下會變黃，所以應用在大功率照明上時壽命很短。這也是為什么LED的照明市場被硅膠統治。而因為價格低廉（和硅膠完全不是一個級別），而且儲存、使用和可加工性也較硅膠優越一些，所以低功率LED和一些光感元器件依然使用封裝，目前基本上是用硅膠來做封裝，用環氧的非常少，只有那些低價位的可能會用一些。為什么說用環氧的很少呢？因為環氧用上LED貼片有引些因索不適應用在這上面：過回流焊時，環氧耐高溫不行導致環氧與硅膠分離，產生光衰死燈等情況。用環氧來封裝的SMD燈珠好多都是用在戶外顯示屏的，因為環氧的粘接力更好與支架PPI附著力好 所有在戶外使用的多。

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貝特利新材料有限公司、蘇州市貝特利高分子材料有限公司三家子公司。總部位于廣東省東莞市。公司總占地300畝，總投資4億元人民幣，在職員工500余人。
   
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