壓延銅箔和電解銅箔的區別：

　　1、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產。

　　2、性能不一樣，電解銅導電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產品就用壓延銅.壓延銅單價比電解銅要貴。

　　3、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。

　　4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經抗氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經鍛火、抗氧化、粗化處理等制程。相對電解銅，壓延銅生產比較困難，全世界目前也只有三家可大量產（據有關報告得知），延展性較好（可達30％以上，而電解銅較好的SHTE型也只有15％－20％），主要應用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機等需要屏蔽的地方。

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