
系統組成: 1. 帶溫度反饋半導體激光焊接系統; 采用紅外半導體激光模塊,波長808um,980um可選;功率30W,50W,80W可選;溫度反饋的功能可對焊接進行溫度控制,可以對直徑1MM的微小區域進行溫度控制,溫度精度為2度,通過對溫度的精確控制,可以充分把握焊接效果和避免焊接工件受損。 2. 十字工作臺: 采用高精密的十字工作臺,定位精度0.005mm.。精確的運動控制,**批量生產穩定性和一致性 3. 送焊錫機構: 專門的送焊錫絲機構,傳送焊錫絲直徑0.5mm-----1.2mm; 傳送精度0.1mm; 通過程序可以控制送焊錫絲的長度和速度。 4. 視覺定位系統: 該設備配有視覺定位系統,專為精密焊接準備,通過待加工件上的標記點,可以控制十字工作臺運動到*位置,避免工件的誤差帶來的焊接問題。同時視覺定位系統也可作為監視裝置,CCD成像可實時觀察工作情況。該視覺系統功能強大,除常規的標記碼定位外,還具有通過視覺分析自動找尋焊接位置的功能,另外也具有焊接后質量檢驗功能。 ? 技術優勢: 1、激光非接觸焊接,可有效避免傳統焊接工藝中遇到的焊點被遮擋、受熱區域大損傷工件、擠壓工件等問題; 2、激光瞬間升溫,恒定的溫度控制,時間短,焊點飽滿,穩定的一致性表現; 精準的視覺定位系統,有效適應精密焊接的微小焊盤大批量加工,以應對日益增長的人工成本; 3、高清晰視覺系統,可精確控制自動定位,也可對加工過程實時監控; 應用系統方便易學,操作方式安全,可快速應用于產線;軟件可以直接讀取Gerber、CAD文件,大大節約焊接時間。 4、送錫裝置可以360°旋轉 5、與烙鐵頭相比后期*耗材損耗(烙鐵頭損耗),激光器壽命達到2萬小時。并可根據任意焊點,進行光斑調制(*更換烙鐵頭)
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