崴泰自動植球機BU-560
產品詳情：
BU-560-錫球植入機-規格

植球能力0.25Φ~0.76Φ
(1)外部尺寸 :75cm(L),X 25cm(W),X 26cm(H)
(2)重 量 : 32 kg.
(3)使用電壓 : 110/220V 50/60Hz.
(4)使用氣壓 : 6 kg/cm2.
(5)錫球規格 :依BGA 不同使用錫球規格而異.
(6)BGA 模具 :依BGA 不同規格SIZE 可更換需求BGA 模具.
(7) BGA 模具 :依BGA 不同規格SIZE 可更換需求錫球模具模具.
(8)錫球植入速度: 錫球植入BGA-PAD 點可微調控制錫球植入速度.
(9)錫球植入率:百分之 98
(10)錫球植入精度:0.03 mm.
(11)模具槽退料:退料速度 30 - 300 mm/S.
(12)自動植球時間:22/sec15.適用元件類別: PBGA,CBGA,CSP,BGA 角座
(13)位移方式: 模具與錫球模具吻合校正精密X.Y.θ滑臺結構,分離卡微調,調整精確
快速.
(14)X 軸調整范圍 : 0~+5mm 0~-5mm (±5mm)
(15)Y 軸調整范圍 : 0~+5mm 0~-5mm (±5mm)
(16)θ軸調整范圍 : 0°~+7° 0°~-7°(±5mm)
(17)氮氣流量調整范圍: 0~25 m3/min (1LPM=281/min)

(18)BGA 模具更換方式: A.B.定位PIN 定位模具,并具防呆功能,防止反裝,模具夾持采用
筍壓扣,勿需動用工具,即可完成模具更換,簡易又快速,任何
(19)適用BGA-IC 沒有規格PIN 數及廠牌限制,泛用性高、機動性高更換不同規格模具,
即可執行不同SIZE 生產作業.
(20)錫球模具更換方式: 錫球模具固定座,更換采抽取槽方式更換,插入槽孔內并有定
位功能,模具固定座均可於更換后挾持位置固定不變.
(21)錫球收集清除: 備強力真空吸取錫球導入錫球收集瓶內,完成清球動作.
(22)錫球槽防塵蓋:防止塵埃圬染并防止錫球槽填充氮氣大量外溢.

    崴泰科技是一家致力于為客戶提供**良好的PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案的供應商，自2009年成立以來，在PCBA基板返修領域深鉆精研，成為該領域**。
     崴泰以“科技”作為企業生命線，以“創新”作為企業發展的不竭動力，充分掌握專業科技，始終**行業潮流。憑借**雄厚的科研實力，公司于2012年被東莞市科技局評為“民營科技企業”，2014年獲“國家高新科技企業”殊榮。成立至今，公司成功推出的BGA返修臺、PTH(通孔元件)返修站、BGA自動除錫機、BGA自動植球機、植球氮氣回焊爐和PCBA基板除錫機等產品和解決方案，贏得廣大客戶青睞。公司先后與華為、三星、富士康、金寶電子、海思半導體、仁寶電腦、臺達等*企業建立了合作共贏的雙邊關系。“專業、科技、*、專注”的經營理念，贏得客戶的高度認同。
    良好的科技、專業的態度、*的服務，為企業永續發展奠定了堅實的基礎，公司先后在東莞、蘇州、中國香港、閩臺設立分支機構。崴泰，在焠煉中騰飛，與客戶共成長！