標稱頻率:晶體元件標準所*的頻率。


	·調整頻差:基準溫度時，作業頻率相對于標稱頻率的較大答應違背。常用ppm(1/10)表明。


	·溫度頻差:在整個溫度范圍內作業頻率相對于基準溫度時作業頻率的答應違背。常用ppm(1/10)表明。


	·諧振電阻(Rr):晶體元件在串聯諧振頻率Fr時的電阻值。


	·負載電容(CL): 與晶體元件一同決議負載諧振頻率FL的有用外界電容


	·靜態電容(C0)


	等效電路靜態臂里的電容。它的大小首要取決于電極面積、晶片厚度和晶片加工工藝。


	


	

	


	


	由于壓電效應，鼓勵電平逼迫諧振子發生機械振蕩，在這個過程中，加速度功轉化為動能和彈功能，功耗轉化為熱。后者的轉換是由于石英諧振子的內部和外部的沖突所形成的。


	沖突損耗與振蕩質點的速度有關，當震動不再是線性的，或當石英振子內部或其外表及安點綴的拉伸或應變、位移或加速度到達臨界時，沖突損耗將增加。因此引起頻率和電阻的變化。


	加工過程中形成DLD不良的首要因素


	--諧振子外表存在微粒污染。首要發生因素為出產環境不潔凈或不合法觸摸晶片外表;


	--諧振子的機械損害。首要發生因素為研磨過程中發生的劃痕。


	


	


	


	
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