1：在設備運行或調機過程中，如發生意外，應迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關，使設備立即停止工作。

2：工作時盡量避免皮膚與助焊劑直接接觸，使用手套等工具。

3：更換某些部件時應在機器停止狀態下進行，smt 加工價格，同時應鎖緊急停按鈕，防止別人誤操作。

4：盡量少開設備的門窗，讓塵灰能被抽風系統有效吸走，保持空氣清新、環境干凈。

5：空壓機定期保養，更換空壓機油。

6：下班或放假期間關閉電源總閘。

“強”或“不強”首先制造的PCB產品類型和達到的規格水平可以體現。就生產單雙面PCB產品而言，產品復雜性是低的，但也有強、弱之分，若其也有精細線路或導電膏印制貫通孔與線路，則就不是簡單地認為“不強”了。當前熱門的HDI板是復雜的PCB產品，但同為HDI板其結構差異很大，需要細分其層次結構和線與孔精細程度，如僅生產1+4+1型HDI板的工廠與生產10層任意層互連型HDI板的工廠，不能因為都是HDI板工廠而認為水平相當。

pcb電路板進行錫焊必須具備的條件⑴ 焊件必須具有良好的可焊性所謂可焊性是指在適當溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差；有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時，由于高溫使金屬表面產生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。⑵ 焊件表面必須保持清潔為了使焊錫和焊件達到良好的結合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，smt，由于儲存或被污染，都可能在焊件表面產生對浸潤有害的氧化膜和油污。在焊接前務必把污膜清除干凈，smt加工，否則無法**焊接質量。金屬表面輕度的氧化層可以通過焊劑作用來清除，氧化程度嚴重的金屬表面，則應采用機械或化學方法清除，例如進行刮除或酸洗等。

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