強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片廠家|鴻富誠(chéng)|硅膠墊片

導(dǎo)熱硅膠墊片具有一定的柔韌性，優(yōu)良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，起到絕緣、減震等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及**薄化的設(shè)計(jì)要求，較具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較佳的導(dǎo)熱填充材料，廣泛應(yīng)用于電子電器產(chǎn)品中。

筆記本電腦相比傳統(tǒng)臺(tái)式機(jī)的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)就是輕薄，由于筆記本機(jī)體內(nèi)部空間狹窄，高發(fā)熱量元件過于集中等原因給其散熱帶來很大的壓力，通常設(shè)計(jì)者會(huì)通過熱管、散熱風(fēng)道的結(jié)合達(dá)到散熱，但是如何將元器件產(chǎn)生的熱量傳遞到熱管卻是很關(guān)鍵的，HFC提供導(dǎo)熱硅膠墊片和相變化相結(jié)合的方案，將發(fā)熱量大的元器件如主芯片、GPU等用相變化材料作為界面材料，其它發(fā)熱量小的元器件用導(dǎo)熱墊片作為熱界面材料很好的解決了熱量從發(fā)熱元器件到熱管的傳遞，從而使熱量能均勻快速地通過風(fēng)道和空氣對(duì)流，達(dá)到散熱的目的。

鴻富誠(chéng)成立于2003年，生產(chǎn)基地位于深圳市寶安區(qū)福永鎮(zhèn)*三工業(yè)區(qū)，是一家致力于屏蔽材料、熱傳導(dǎo)材料、吸波材料以及磁性材料的研發(fā)、制造與銷售一體化的**企業(yè)。先后在重慶、蘇州、成都、湖南建立生產(chǎn)工廠，并在日本、美國(guó)、中國(guó)香港、閩臺(tái)、昆山等處設(shè)立銷售辦事處。

自成立以來，鴻富誠(chéng)秉持“客戶至上，勇于突破，共贏未來”的企業(yè)**觀，在“專業(yè)、專心、專注”的經(jīng)營(yíng)理念指引下，**了眾多品牌客戶的深度信賴和認(rèn)可。目前主要的合作對(duì)象有：蘋果、聯(lián)想、富士康、日立、東芝、英業(yè)達(dá)等**企業(yè)。
公司擁有近36人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，在深圳、番禺、中山、重慶、綿陽五大城市建立了7個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，共**30余項(xiàng)**，同時(shí)與哈爾濱工業(yè)大學(xué)、中國(guó)香港科技大學(xué)納米研究中心、湖北化工研究院等**高校保持長(zhǎng)期技術(shù)合作關(guān)系。公司于2010年、2012年先后推出國(guó)內(nèi)*導(dǎo)熱墊片卷材智能化產(chǎn)線、國(guó)內(nèi)*I/O導(dǎo)電襯墊自動(dòng)化生產(chǎn)線，成為行業(yè)內(nèi)智能化、自動(dòng)化生產(chǎn)的**者。

本公司先后通過ISO9001/IECQ-QC08000/ISO14001/OHSAS18001等一系列體系認(rèn)證。產(chǎn)品均通過UL94V0認(rèn)證，并符合RoHS/無鹵素等環(huán)保要求，我們始終向著產(chǎn)品零缺陷的標(biāo)準(zhǔn)前進(jìn)。

我們致力于：成為EMI及熱傳導(dǎo)方案解決*！