ZZSM劃片刀事業(yè)部 專業(yè)致力于LED行業(yè)切割刀具的研發(fā)和生產(chǎn)，逐漸攻破國(guó)外劃片刀技術(shù)壁壘，研發(fā)了國(guó)內(nèi)較**的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ZZSM劃片刀。可代替進(jìn)口刀，也可根據(jù)客戶要求的壽命和切割質(zhì)量提供特制刀片.
優(yōu)勢(shì)!!!!!
1主要代替DISCO刀片、K&S刀片價(jià)格約為其價(jià)格的70%-80%，價(jià)格會(huì)讓您滿意的,能夠**切割質(zhì)量精度壽命達(dá)到相同水準(zhǔn)，部分刀具優(yōu)于DISCO刀具。（可根據(jù)客戶實(shí)際情況要求來定做刀具）降低企業(yè)使用進(jìn)口刀片的成本。
2.與國(guó)內(nèi)**相比我們的優(yōu)勢(shì)。我們以三磨所國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室為依托，將ZZSM劃片刀的檢測(cè)、研發(fā)、改良做到國(guó)內(nèi)較**水準(zhǔn)，zzsm劃片刀相比國(guó)內(nèi)其他劃片刀公司來說，刀片各種屬性控制更加精準(zhǔn)，逐步與**劃片刀技術(shù)接軌。
3.代替Adamas金屬劃片刀，完全避免斷刀，晶粒打壞刀片的實(shí)際情況，同時(shí)提高刀片壽命大約3-10倍。并逐步替代電子行業(yè)所使用的金屬刀片。
切割產(chǎn)品：玻璃、水晶、石英、LiTaO3、各種半導(dǎo)體封裝元件、陶瓷、氮化硅（Si3N4）、碳化硅（SiC）、水晶、藍(lán)寶石、硅晶片、半導(dǎo)體化合物晶片、芯片LED基板、砷化鎵、等其他材料。

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王
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ZZSM金剛石鎳合金電鍍金剛石劃片刀/軟刀/硬刀/V槽刀/晶圓刀/真空吸盤陶瓷吸盤 詳情點(diǎn)/item.htm?id=527842312618

鄭州磨料磨具磨學(xué)研究所專業(yè)致力于LED行業(yè)切割刀具的研發(fā)和生產(chǎn)，逐漸攻破國(guó)外劃片刀技術(shù)壁壘，研發(fā)了國(guó)內(nèi)較**的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ZZSM劃片刀。

優(yōu)勢(shì)!!!!!
1.主要代替DISCO刀片、KS刀片價(jià)格約為它們的85%-90%，能夠**切割質(zhì)量相同，部分刀具**DISCO刀具，壽命相同。（可根據(jù)客戶實(shí)際情況要求來定做刀具）降低企業(yè)使用進(jìn)口刀片的成本。
2.代替Adamas金屬劃片刀，完全避免斷刀，晶粒打壞刀片的實(shí)際情況，同時(shí)提高刀片壽命大約3倍以上（電鍍刀片密度硬度**金屬燒結(jié)刀片，在封裝電子行業(yè)未來電鍍刀片會(huì)依托優(yōu)越性能和性價(jià)比逐步代替電子行業(yè)樹脂和金屬劃片刀市場(chǎng)）