FC-CBGA的封裝工藝流程

① 陶瓷基板

FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板，它的制作是相當困難的。因為基板的布線密度高、間距窄、通孔也多，以及基板的共面性要求較高等。它的主要過程是:先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片，再在基片上制作多層金屬布線，然后進行電鍍等。在CBGA的組裝中，基板與芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產品失效的主要因素。要改善這一情況，smt封裝技術，除采用CCGA結構外，還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。

②封裝工藝流程

圓片凸點的制備->圓片切割->芯片倒裝及回流焊->底部填充導熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料球->回流焊->打標->分離->較終檢查->測試->包裝

電子封裝應用電子封裝系統地介紹了電子產品的主要制造技術。內容包括電子制造技術概述、集成電路基礎、集成電路制造技術、元器件封裝工藝流程、元器件封裝形式及材料、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、印制電路板技術以及電子組裝技術。

以前很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是新型密封質料環氧樹脂材料，相對其他材料來說，西麗smt封裝，密封性能更好，并且對于一些特殊儀器，可直接埋入泥土中利用，并且不受腐化。這樣來說，就與外界絕|對隔離了。很多電子產品出產商均在為打開本身產品的外埠市場而懊惱，想打開外埠市場應該把各地的經銷商開辟出來，那么就必要一套有用的分銷軌制，其實電子封裝產品簡單的來說就是電子產品的保護罩，讓電子產品免受外界環境的影響。

比如化學腐蝕，比如大氣環境，smt封裝種類，氧化等。為了讓電子產品更好的經久耐用，提高壽命。所以電子封裝工藝技術就非常的重要了。溫度，氣體用量等都要注意火候，大一點不行，小一點不行，smt封裝貼片，多一點不行，少一點同樣不行。電子技術已成為人類的名貴資源。同樣，在軍事范疇好像伊拉克戰爭所充足亮相的那樣，電子產品已成為計謀資源，是決議計劃之源，直接影響決議火力和機動力的**和好壞。

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