●特性及適用范圍：有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。但含降低導電、導熱性雜質較多,含氧量較T2更高，更易引起“氫病”,不能在高溫（如>370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。●化學成份：銅+銀 CuAg：≥99.70錫 Sn ：≤0.05鉛 Pb：≤0.01鎳 Ni：≤0.2鐵 Fe：≤0.05銻 Sb ：≤0.005硫 S ：≤0.01砷 As ：≤0.01鉍 Bi：≤0.002氧 O：≤0.1注：≤0.3(雜質)

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