近年來，隨著LED在器件材料、芯片工藝、封裝制程技術(shù)等方面的研究不斷進(jìn)步，尤其是倒轉(zhuǎn)芯片的逐漸成熟與熒光粉涂覆技術(shù)的多樣化，一種新的芯片尺寸級封裝CSP(Chip Scale Package)技術(shù)應(yīng)運而生。由于其單元面積的光通量較大化(高光密度)以及芯片與封裝BOM成本較大比(低封裝成本)使其有望在lm/$上打開顛覆性的突破口。近期，CSP在業(yè)界引起較大議論，它既是眾多封裝形式的一種，也被行業(yè)寄予期望，被認(rèn)為是一種封裝形式。
一、白光LED封裝現(xiàn)狀
       當(dāng)前，照明已成為LED主要市場推動力。從LED照明市場滲透情況可以看出，LED照明市場大致經(jīng)歷了替換燈、集成LED燈具、以及下一代智慧照明應(yīng)用三個發(fā)展階段。據(jù)多家行業(yè)分析公司預(yù)測，到2020年在LED照明市場滲透率將會達(dá)到70%，LED集成光源將在燈具設(shè)計中扮演越來越重要的角色。

深圳市祥冠光電有限公司創(chuàng)建于2007年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的****企業(yè)，專業(yè)從事各種中高檔LED發(fā)光二極管、LED應(yīng)用產(chǎn)品與方案的供應(yīng)商。擁有完整的研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)體系，致力于為國內(nèi)外的專業(yè)渠道客戶和終端客戶提供高質(zhì)量、**的LED應(yīng)用產(chǎn)品及解決方案。 
    公司目前產(chǎn)品主要分為LED燈珠和貼片LED兩大系列。其中LED燈珠包括小功率直插、貼片，大功率,COB等。
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