祥冠光電有限公司倡導(dǎo)產(chǎn)品零缺陷、服務(wù)**、以客戶滿意為目標(biāo)，以科技創(chuàng)新求發(fā)展。 公司秉承，“求實(shí)創(chuàng)新、用戶至上、誠實(shí)守信、互惠互利”的經(jīng)營理念，結(jié)合現(xiàn)代化管理模式，創(chuàng)造出高質(zhì)量，高信譽(yù)，高品位的服務(wù)，來回報(bào)廣大客戶一直對我們的支持和厚愛！

表面貼裝封裝有非焊接屏蔽界定（NSMD）和焊點(diǎn)屏蔽界定（SMD）兩種。與SMD方式相比，NSMD方式可嚴(yán)格控制銅蝕刻工藝并減少PCB上的應(yīng)力集中點(diǎn)，因此應(yīng)可以選擇這種方式。
為了達(dá)到更高的離地高度，建議使用厚度低于30微米的覆銅層。30微米或以上厚度的覆銅層會(huì)降低有效離地高度，從而影響焊接的可靠性。此外，NSMD焊盤與接地焊盤之間的連線寬度不應(yīng)**過焊盤直徑的三分之二。建議使用表1列出的焊盤尺寸：
采用焊盤內(nèi)過孔結(jié)構(gòu)（微型過孔）的PCB布局應(yīng)遵守NSMD焊盤界定，以**銅焊盤上有足夠的潤焊區(qū)從而增強(qiáng)焊接效果。
考慮到內(nèi)部結(jié)構(gòu)性能，可使用有機(jī)可焊性保護(hù)（OSP）涂層電路板處理方法，可以采用銅OSP和鎳-金鍍層：
⒈ 如果采用鍍鎳-金法（電鍍鎳，沉積金），厚度不應(yīng)**過0.5微米，以免焊接頭脆變；
⒉ 由于焊劑具有表面張力，為了防止部件轉(zhuǎn)動(dòng)，印制線應(yīng)在X和Y方向上對稱；
⒊ 建議不使用熱空氣焊劑涂勻（HASL）電路板處理方法。

深圳市祥冠光電有限公司創(chuàng)建于2007年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的****企業(yè)，專業(yè)從事各種中高檔LED發(fā)光二極管、LED應(yīng)用產(chǎn)品與方案的供應(yīng)商。擁有完整的研發(fā)、制造、銷售、服務(wù)體系，致力于為國內(nèi)外的專業(yè)渠道客戶和終端客戶提供高質(zhì)量、**的LED應(yīng)用產(chǎn)品及解決方案。 
    公司目前產(chǎn)品主要分為LED燈珠和貼片LED兩大系列。其中LED燈珠包括小功率直插、貼片，大功率,COB等。
    深圳市祥冠光電有限公司生產(chǎn)基地位于深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)鐵崗工業(yè)區(qū)，擁有1000平米的標(biāo)準(zhǔn)廠房和設(shè)施設(shè)備齊全的**的現(xiàn)代化全自動(dòng)流水線。擁有一大批高素質(zhì)LED行業(yè)研發(fā)精英團(tuán)隊(duì)、培養(yǎng)了掌控各生產(chǎn)鏈的專業(yè)技能員工一批，公司嚴(yán)格按質(zhì)量管理體系下完善產(chǎn)品質(zhì)量管理，注重日常的管理標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)踐與運(yùn)用。公司倡導(dǎo)產(chǎn)品零缺陷、服務(wù)**、以客戶滿意為目標(biāo)，以科技創(chuàng)新求發(fā)展。
    公司秉承，“求實(shí)創(chuàng)新、用戶至上、誠實(shí)守信、互惠互利”的經(jīng)營理念，結(jié)合現(xiàn)代化管理模式，創(chuàng)造出高質(zhì)量，高信譽(yù)，高品位的服務(wù)，來回報(bào)廣大客戶一直對我們的支持和厚愛！